Allegro PCB设计常见疑惑（二）

7.在原理图中怎样修改器件属性及封装类型?在菜单Text下拉菜单中选择Attribute特性，然后点击器件，则弹出一Attribute 窗口，点击Add按钮，则可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封装类型) 等属性。8.如何在Pad Design中定义Pad/via?及如何调用*.pad?在pad design中，建立pad 时，type选single类型，应该定义下面几层的尺寸：begin layer（有时是end layer）, soldermask和 pastemask 。建立Via时，type一般选through，定义drill hole 的尺寸和所有的layer层（注意定义thermal relief和anti pad）以及soldermask。一般Pastemask和Regular一样大，soldmask比layer的尺寸大几个Mil，而thermal relief和anti pad比regular pad的尺寸大10Mil以上。9.做封装库要注意些什么?做封装既可以在Allegro中File－>New－>package symbol，也可以使用Wizard（自动向导） 功能。在这个过程中，最关键的是确定pad与pad的距离（包括相邻和对应的pad之间），以确保后期封装过程中元器件的Pin脚能完全的无偏差的粘贴在 Pad上。如果只知道Pin的尺寸，在设计pad的尺寸时应该比Pin稍大，一般width大1.2~1.5倍，length长0.45mm左右。除了 pad的尺寸需特别重视外，还要添加一些层，比如SilkScreen_top和Bottom，因为在以后做光绘文件时需要（金手指可以不要），Ref Des也最好标注在Silkscreen层上，同时注意丝印层不要画在Pad上。还应标志1号pin脚的位置，有一些特殊的封装，比如金手指，还可以加上 一层Via keep out，或者route keep out等等，这些都可以根据自己的要求来添加。操作上要注意的是建好封装后，一定不要忘了点击Create symbol，不然没有生成*.psm文件，在Allegro就无法调用。10.为什么无法Import网表?在Allegro中File选项中选Import―――>logic，在import logic type选HDL－concept，注意在Import from栏确认是工作路径下的packaged目录，系统有可能自动默认为是physical目录。11.怎么在Allegro中定义自己的快捷键?在 allegro下面的空白框内，紧接着command>提示符，打入alias F4(快捷键) room out（命令）。或者在Cadence 安装目录/share/pcb/text里有个env文件，用写字板打开，找到Alias定义的部分，进行手动修改既可。12.怎么进行叠层定义?在布线完成之后如何改变叠层设置?在 Allegro中，选Setup-?Cross-section。如果想添加层，在Edit栏选Insert，删除为del，材料型号，绝缘层一般为 FR-4，Etch层为Copper，层的类型，布线层选Conductor，铺铜层为Plane，绝缘层为Dielectric，Etch Subclass Name分别为Top，Gnd，S1，S2，Vcc，Bottom。Film Type一般选择Positive，plane层选择Negative。如果布线完成之后，发现叠层设置需要改动。比如原来设置的为3，4层是plane 层，现在需要改为2，5层，不能简单的通过重命名来改变，可先在2，5层处添加两层plane层，然后将原来的plane层删除。13.为什么在Allegro布局中元器件在列表中不显示或者显示而调不出来?首 先确定Psmpath，padpath的路径有没有设置，如果没有设置可以在Partdevelop里设置，或者在env文件中手动添加。也有可能器件在 列表中存在，但是无法调出，可检查该器件所用到的*.pad文件及封装库文件*.dra,*.psm是否存在于你的工作目录×××/physical里。 另外还有一种可能就是页面太小，不够摆放器件，可以在setup-draw size中调整。