PCB设计规范五

5.5 走线要求 5.5.1 印制板距板边距离：V-CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm。 为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求） 。 5.5.2 散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理） 为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离） ，若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。 5.5.3 金属拉手条底下无走线 为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。 5.5.4 各类螺钉孔的禁布区范围要求 各种规格螺钉的禁布区范围如以下表 5 所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。 5.5.5 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊般） ，特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。 腰形长孔禁布区如下表 6：5.6 固定孔、安装孔、过孔要求 5.6.1 过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。 5.6.2 BGA 下方导通孔孔径为 12mil 5.6.3 SMT 焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为 10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为 6mil5.6.4 SMT 器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的 DPAK 封装的焊盘除外） 5.6.5 通常情况下，应采用标准导通孔尺寸标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1：6）如表 7：5.6.6 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。