当前位置:首页 > 工业控制 > 电子设计自动化
[导读]以Cadence SPB16.2为例1. 布局中, Allegro导入全部封装后, 选择move, 移动个别元件确信能移动了.在Orcad里用鼠标圈选若干元件,一个block,或一个page, 再切到Allegro, 一拖鼠标. 嘿,刚选的元件都被拖出来了,爽吧. 选一

以Cadence SPB16.2为例1. 布局中, Allegro导入全部封装后, 选择move, 移动个别元件确信能移动了.在Orcad里用鼠标圈选若干元件,一个block,或一个page, 再切到Allegro, 一拖鼠标. 嘿,刚选的元件都被拖出来了,爽吧. 选一个当然更小儿科啦,用不着在Allegro里搜,对着打印的放了啦。2. Display -> Segment over voids, 查看PCB板走线中, 参考不连续的线路. a. 得设置平面层才能看得到.b. 点结果中的坐标能直接调到问题点. 目前还不知道如何高亮.3. Display -> Parasitic, 查看任一段传输线的寄生参数, 结果如: Impedance : 197.820000 ohmInductance : 5.408900 nHCapacitance : 0.138219 pF (to SHIELD LAYER)Prop Delay : 0.02734 nsResistance : 21.292300 mOhm4. Xnet定义要领: a. 选所有pin, setup->user preference->pin used:iob. Analaze ->SI/EMI sim -> Model, 给Xnet网络上串的阻容生成个Epsice模型5. Tools -> Create Model, 这是结合Orcad后能完成的真正模块化布线,布完的模块就像一个封装一样,可以被反复调用. 而且调用放置后,还可再对块内做修改. 缺陷是层数及其命名必须一致.6. 敷铜级的Logo怎么做a. 如果是正圆或线段, 直接转成dxf格式跳到d步. 否则先转成bmp位图(1bit,纯黑白,Windows),b. 用bmp2asc 转换成asc格式, 语法为bmp2asc logo.bmp logo.asc 2 26 0 0, 其中2 26 0 0表示2mil线,26层,坐标原点.c. 启动PADS Layout, 用file->import导入logo.asc, 再导出logo.dxf. 注意导入设置中要选dxf的第几层, 对应到如Package Geometry -> Top Silk层.d. Allegro -> New Mechanical Symbol, File -> import dxf, 来咯. 大小尺寸不合适的回到a或b, b中可以改2为1或3或其他,a中就按比例缩放啦, 可不是Zoom in/out哦。e. 最完美的一幕才刚刚开始呢, 用Allegro的Shape Add即Polygon敷铜功能,描外框, 曲线只需要在Option里选Arc定好两端拉圆弧即可,挖空同理。f. End7. Allegro做好的PCB, 打成pdf后, 焊接元件过程中, 按位号搜索譬如C102却搜不到. 没问题, file->plot setup->Windows选Non-vectorized text。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)的表面处理工艺直接影响其可靠性、信号完整性和使用寿命。其中,化学镀镍浸金(ENIG,俗称“镀金”)与有机保焊剂(OSP)是两种主流工艺,但它们在失效模式、应用场景及成本效益上存在显著差...

关键字: PCB OSP工艺
关闭