当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]摘要 设计了一款带隙基准电压源,基于0.18μm的CMOS工艺,在Hspice下仿真,仿真结果表明,温度在-25~80℃内变化时,温度系数为9.14×10-6℃;电源电压在3~5 V之间变化时,基准电压在1 250±43 mV内

摘要 设计了一款带隙基准电压源,基于0.18μm的CMOS工艺,在Hspice下仿真,仿真结果表明,温度在-25~80℃内变化时,温度系数为9.14×10-6℃;电源电压在3~5 V之间变化时,基准电压在1 250±43 mV内变化,满足设计要求。
关键词 带隙基准;温度系数;互补金属氧化物半导体(CMOS)

    基准电源与电源本身及其工艺关系很小,而温度特性稳定,被广泛使用在模拟电路之中。基准电源的温度特性和噪声特性是决定电路精度和性能的重要因素。基准电源的输出电压和(或)电流几乎不受温度和电源电压的影响,是模拟集成电路中不可或缺的关键模块。基准电源根据输出的类型可分为基准电压源和基准电流源。基准电压源主要有齐纳二极管、隐埋齐纳二极管和带隙基准电压源3种,基准电流源主要是简单基准电流源、阀值电压相关电流源和带隙基准电流源。准电压源和基准电流源两者并不孤立,电压基准可以转换为电流基准,电流基准也可以转换为电压基准。

1 带隙基准电压源的基本原理
    带隙基准电压源的基本原理是利用双极型晶体管基区一发射区电压VBE具有的负温度系数,而不同电流密度偏置下的两个基区一发射区的电压差△VBE具有正的温度系数的特性,将这两个电压线性叠加从而获得低温度系数的基准电压源。
    利用VBE的负温度系数和△VBE的正温度系数,就可设计出零温度系数的基准电压源。即VBEF=α1VBE+α2(VTln n)。在温室下,,令α1=1,αln n≈17.2时,可得到零温度系数的基准为
   
    根据上述理论分析可得到如图1所示的带隙基准电路架构图,其中在鸭管的漏极可得到与绝对温度成正比(PTAT Proportional to Abso-lute Temperature)的电流,先进行理论推导。首先输出基准电压为
   
    M1、M2和M3采用相同的偏置电压,可得到相同的导通电流ID,放大器保证M1和M2的漏极电压相等,得
   
    根据上述分析可知,适当调节晶体管的发射极面积和电阻大小,即可得到温度系数为零的输出基准电压。本文设计的带隙基准电压源正是基于此电路构架图而得到的。



2 带隙基准电压源电路设计
2.1 带隙基准核心电路
    带隙基准核心电路采用一阶补偿技术,温度系数一般能达到(10~20)×10-6℃。如图2所示,为本设计的带隙基准电压源的核心电路,图中用PMOS电流源作为偏置电流,由于MOS管的沟道长度调制效应会导致显著的电源电压依赖性。为解决这一问题,可利用共源共栅结构良好的屏蔽特性,电路中的电流源采用共源共栅结构。同时为减小运放失调电压的影响,可采用两个三极管级联的结构。运算放大器用来保证N1和N2两点的电位相等。根据理论分析可知,适当调整晶体管Q1~Q5的发射极面积和电阻R1~R5的电阻值,可产生与温度无关的基准电压VREF。




2.2 运算放大器
    图2中运算放大器的实际电路如图3所示,该运放电路是由M11~M17组成的二级运算放大器,其中M11~M15组成的差分放大器是一级放大器,M16和M17组成共源极放大器作为放大器的第二级。差分放大器的输出接在M17的栅极。M11为差分放大器提供电流,M12和M13是一对PMOS差分输入,M14和M15组成的电流镜作为有源负载。电容C1是补偿电容,一般取5pF。


   
   
2.3 偏置电路设计
    如图4所示,偏置电路为二级放大器的M11和M16两管提供偏置电压Vb。


   

3 带隙基准电压源的仿真结果
    由图5可知,当温度在-25~80℃变化时,输出基准电压在1.249 5~1.250 7 V之间变化,可得其温度系数为
   
    满足设计要求。

        


    由图6可知,当电源电压在3~5 V之间变化时,输出基准电压在1.251~1.208 V之间变化,变化范围在43 mV以内,满足设计要求。

4 结束语
    设计了一款带隙基准电压源,在LTspice下画出原理图,产生网表后,在Hspice下仿真,结果表明,温度系数为9.14×10-16℃,电源电压在3~5 V之间变化时,基准电压在43 mV以内变化,满足设计要求。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

武汉2025年9月9日 /美通社/ -- 7月24日,2025慧聪跨业品牌巡展——湖北•武汉站在武汉中南花园酒店隆重举办!本次巡展由慧聪安防网、慧聪物联网、慧聪音响灯光网、慧聪LED屏网、慧聪教育网联合主办,吸引了安防、...

关键字: AI 希捷 BSP 平板

上海2025年9月9日 /美通社/ -- 9月8日,移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue率先通过蓝牙技术联盟(SIG)BQB 6.1标准认证。作为移远深耕短距离通信...

关键字: 蓝牙协议栈 移远通信 COM BSP

上海2025年9月9日 /美通社/ -- 为全面落实党中央、国务院和上海市委、市政府关于加快发展人力资源服务业的决策部署,更好发挥人力资源服务业赋能百业作用,8月29日,以"AI智领 HR智链 静候你来&quo...

关键字: 智能体 AI BSP 人工智能

北京2025年9月8日 /美通社/ -- 近日,易生支付与一汽出行达成合作,为其自主研发的"旗驭车管"车辆运营管理平台提供全流程支付通道及技术支持。此次合作不仅提升了平台对百余家企业客户的运营管理效率...

关键字: 一汽 智能化 BSP SAAS

深圳2025年9月8日 /美通社/ -- 晶泰科技(2228.HK)今日宣布,由其助力智擎生技制药(PharmaEngine, Inc.)发现的新一代PRMT5抑制剂PEP0...

关键字: 泰科 AI MT BSP

上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会指导,东浩兰生(集团)有限公司主办,东浩兰生会展集团上海工业商务展览有...

关键字: 电子 BSP 芯片 自动驾驶

推进卓越制造,扩大产能并优化布局 苏州2025年9月5日 /美通社/ -- 耐世特汽车系统与苏州工业园区管委会正式签署备忘录,以设立耐世特亚太总部苏州智能制造项目。...

关键字: 智能制造 BSP 汽车系统 线控

慕尼黑和北京2025年9月4日 /美通社/ -- 宝马集团宣布,新世代首款量产车型BMW iX3将于9月5日全球首发,9月8日震撼亮相慕尼黑车展。中国专属版车型也将在年内与大家见面,2026年在国内投产。 宝马集团董事...

关键字: 宝马 慕尼黑 BSP 数字化

北京2025年9月4日 /美通社/ -- 在全球新一轮科技革命与产业变革的澎湃浪潮中,人工智能作为引领创新的核心驱动力,正以前所未有的深度与广度重塑各行业发展格局。体育领域深度融入科技变革浪潮,驶入数字化、智能化转型快车...

关键字: 人工智能 智能体 AI BSP

上海2025年9月2日 /美通社/ -- 近日,由 ABB、Moxa(摩莎科技)等八家企业在上海联合发起并成功举办"2025 Ethernet-APL 技术应用发展大会"。会议以"破界•融合...

关键字: ETHERNET 智能未来 BSP 工业通信
关闭