TDK开发出支持车载的带引线框架的积层陶瓷电容器

TDK 株式会社(社长：上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013 年7 月起开始量产。

近年来，在汽车领域，电子控制化发展迅猛，电子组件的搭载率不断增加。特别是搭载于在发

动机室周围等极端温度环境下的ECU 也在急増，其中所使用的电容器要求具有很高的耐热性

和可靠性。

为满足上述市场需求，TDK 通过检讨与开发采用精密组装技术、重视耐热·耐振·耐冲击的产品结构，实现了可在-55～+150℃的宽温度范围内使用的、最适合于车载ECU 用途的高可靠

性产品。

该产品新引进的精密组装技术是应用了敝社EMC 对策元件在可靠性方面获得高度评价的车载

信号线共模滤波器(ACT45B 系列)加工技术。由此，不仅可以在传统形状(C3225～

C5750)上实现带引线框架形状，还可以对以往难以商品化的小型尺寸(C1608～C3216)包

括世界最小※的C1608 尺寸在内实现带引线框架形状(MEGACAP 化)的设计，也令质量的改

善及稳定供应有了保证。同时，还支持更大型的尺寸。

除了在车载市场上获得良好评价的上述EMC 对策元件及线圈(L)外，TDK 还将继续扩充类

似于本产品等的车载积层陶瓷电容器(C)。TDK 将通过回应L 及C 等被动元件市场中的高可

靠性和高质量要求，引领电子产品行业。

* 截至2013 年1 月, 根据TDK 调查

主要应用

汽车发动机控制组件(ECU)

基站用电源组件等

PC 等的电容器鸣响对策

主要特点和效益

通过精密组装技术可支持各种不同形状

热应力耐性: 抑制电容器裂纹的产生，比传统产品更能够控制实施封装焊接时裂纹的产生

基板翘曲耐性: 对基板的翘曲，具有很强的耐性

主要数据