据外媒报导，英特尔非易失性存储解决方案部门日前披露了NAND和Optane计划以及现状，并表示，基于144层QLC NAND的SSD以及新一代支持 PCIe 4.0 的Optane SSD可能会在6月份发布。
在新一代3D NAND技术发展上，除了英特尔，三星已于2019年基于第六代1XX层技术批量生产SSD，SK海力士也推出了基于首款128层 1Tb TLC 4D NAND闪存的企业级SSD。铠侠/西部数据也向客户送样了112层512Gb的TLC。美光开始量产第一代RG架构的128层3D NAND，规划在2020年底出货。
据英特尔NSG部门负责人Rob Crooke表示，144层3D NAND QLC SSD将于今年晚些时候上市。随着英特尔3D NAND从96层向144层3D NAND发展，预计旗下SSD产品或将在2021年全面过渡到新技术。
之前英特尔披露的3D NAND技术规划，2019年推出的第三代产品是96层QLC NAND，144层QLC NAND计划于2020年推出，同时也在规划5bit/cell的产品。
自从研发出64层QLC NAND之后，英特尔就大量应用到SSD中，在2020年初英特尔称从2018年底开始在大连工厂生产的基于QLC 3D NAND SSD已经累计生产1000万个，随着144层3D NAND的到来，代表着SSD将全面进入QLC时代，将更好的满足数据中心、企业等领域需求增加。
英特尔基于其QLC SSD与3D Xpoint技术高性能和大容量的互补优势，推动NAND和3D Xpoint Bit量增长，尤其是在5G网络基建以及“疫情”推动的宅经济增长下，带动英特尔2020年第一季度存储部门营收同比大涨了46.2%。
据悉，英特尔今年将以单端口形式发售Alder Stream Optane SSD，并于2021年推出双端口形式。Alder Stream将采用第二代3D XPoint，搭载新固件，并支持PCIe 4.0接口规范，容量方面目前仍在规划中。
Rob Crooke表示，英特尔在新墨西哥州里奥兰乔的工厂用于3D XPoint技术开发，并拥有制造3D XPoint芯片的工厂，但尚未决定下一步的发展方向。同时，英特尔与美光依然保留了芯片供应协议，并会持续增加Optane SSD的应用，推进超过85%的客户部署Optane，目前没有部署移动Optane SSD产品的计划。
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