PCB设计的常见问题说明

PCB的设计指的是版面图的设计，同时需要考虑与 外部连接的整体的布局。最后通过内部的电子元件的协调整体的布局。金属化连线和过孔(通孔)的协调整体的布局。电磁保护。热耗散等等各种因素。合理完美的版图设计不仅可以节省生产的成本，还能够是线路板得到最大的达到良好的电路使用性能和散热功能。统常简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计可能需要借助计算机的功能实现。

由于我们主要是根据客户设计好的文件，在转化成我们内部的gerber的生产文件，进行线路板的生产制作，所以在日常的处理的EQ中，无法得知客户的设计的原理，需要再次和客户确认。工程师设计上面出现的一些常见的小问题的总结归纳。

外形上：

第一、客户在设计的文件缺少外形层(机械1层或者keep out层)。

第二、机械层和keep out层重合，产生大圈和小圈。

第三、外形层和钻孔层重合，产生了有槽有孔。

第四、外形上面有小于0.8的槽(目前捷圆工厂的最小的钻刀宽是0.8)需要客户加大到0.8或者删除制作。第五、外形的拐角处有直角和圆弧重合。

线路上：

第一、客户某处线路断开了，是否需要连接/某处的线路相互重合连接是否断开一处。

第二、两条线路的间距和宽度超出我们工厂的极限5mil。

第三、板子的网格间距太小不足0.2mm做不出来，直接填实成铜皮制作或者修改间距在0.2以上?

阻焊上：

第一、锡膏层有多开窗的地方，组焊层没有对应的开窗。

第二、IC焊盘的间距不在0.25mm做不了组焊桥，是否可以开通窗设计。

字符上：

第一、字符设计在焊盘上，影响焊接，会被直接掏掉或者直接删除。

第二、字符最小的宽度(0.15mm)字符最小的高度(0.8mm)，如果小于长和宽的标准，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。

第三、文件的设计底层字符是正字 需要确认是否以底层设计为正的还是需要镜像还是特殊设计按照文件做。

过孔上：

第一、过孔离板边小于0.4mm无法保证焊盘，是否做无铜的?

第二、大于10Mm的电镀孔做不了，可以做无铜的吗?第

第三、方形孔做不了，能不能做椭圆的?

第四、pcb文件，一些孔属性是无铜，但是对应有焊盘开窗，是否按属性做无铜?

第五、文件好多过孔有重孔，不确定按哪个做?

第六、文件里面的槽孔，钻孔，外形，机械层都不一样大，请确认按哪一层文件制作。

你有这些问题的解决方法吗？