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[导读]追溯到1990 年初,赛普拉斯半导体的 TJ Rodgers 说出了一句至理名言,“真正的男人拥有晶圆代工厂”(Real men have fabs),意思是芯片公司就应该自己设计自己建厂生产。这种“半导体直男”思维模式下,最成功的典范就是英特尔,而在芯片生产外包流行的当下,英特尔也遭遇了特有的“男言之隐”。

追溯到1990 年初,赛普拉斯半导体的 TJ Rodgers 说出了一句至理名言,“真正的男人拥有晶圆代工厂”(Real men have fabs),意思是芯片公司就应该自己设计自己建厂生产。这种“半导体直男”思维模式下,最成功的典范就是英特尔,而在芯片生产外包流行的当下,英特尔也遭遇了特有的“男言之隐”。

7 月 24 日,英特尔公布了 2020 年 Q2 财报,无论是总体营收,还是数据中心、存储业务板块收入,均获得大幅度增长,超出市场的预估数字。尽管疫情之下,英特尔业绩“喜人”,但外界关注的焦点却完全集中在了英特尔宣布 7nm 制程延迟上。

财报会议上,英特尔 CEO 鲍勃·斯旺 Bob Swan 称,英特尔 7nm 芯片良品率比较低,故英特尔第一批次 7nm CPU 芯片将延迟 6-12 个月,至 2022 年年底,甚至更晚的时间推出市场。同时,英特尔声称,即便情况仍有变数也不必担心,英特尔在必要的时候,或找晶圆代工厂生产制造芯片。

英特尔可能抛弃“真男人”人设。

消息一出,资本市场愕然,英特尔股价暴跌、市值大幅度缩水。随后有消息称,英特尔隐瞒 7nm 制程进展的行为或构成证券欺诈,将面临来自投资者的集体诉讼。

连锁反应之下,英特尔又发生了人事动荡。负责芯片制造的首席工程官 Murthy Renduchintala 宣布离职,其所在的技术、系统架构和客户部门 TSCG 被拆分成了数个小部门,各个小部门分别有负责人带领团队,直接向 CEO 汇报工作。

今年以来,英特尔颇有些“流年不利”。年初,英特尔 AI 事业部总经理、通信事业部负责人,甚至负责英特尔芯片设计与集成的“天才”吉姆·凯勒 Jim Keller,先后离职。

7 月初,英伟达市值历史性超越英特尔,达到 2513.14 亿美元。7 月底,AMD 股价破 60 美元,首次超越英特尔。英特尔公布 7nm 延迟后,就连代工厂台积电的市值都超越了英特尔,再加上曾经的“亲密队友”苹果转向 ARM,这是否意味着,芯片巨无霸英特尔从此没落了?

成也 IDM,败也 IDM

在过去的 50 多年中,英特尔依靠一手包揽芯片研发、设计、制造、封测各个环节,在芯片市场上一路“披荆斩棘”,几乎没有竞争对手。

芯片行业大致分为两种模式,一类,如英特尔,承包从芯片设计到芯片制造的全流程,即 IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式。另一类,芯片厂商只负责芯片设计,制造、封测等步骤交由第三方代工厂负责,即 Fabless+Foundry 模式。

最早之前,包括英特尔、AMD、TI(德州仪器)、ST(意法半导体)等,均采用 IDM 模式。后来,随着台积电为代表的晶圆代工厂的崛起,才让不少厂商转变模式,只专注于芯片设计、销售环节,不负责芯片的生产制造。

不可否认的是,在上个世纪 90 年代,IDM 模式造就了一批芯片巨头,该模式也被行业公认为是芯片企业最先进,也是最引以为傲的商业模式。

如文章开头 TJ Rodgers 所说,芯片厂商拥有自己的晶圆代工厂才能成功。英特尔也的确因 IDM 模式的优势,睥睨竞争对手。比如,英特尔通过自家先进的 14nm 工艺制程工艺引领了芯片行业。2014 年,英特尔曾经自豪地向业界介绍,相比于 22nm 工艺,14nm 可显著减少功耗、成本。相比之下,台积电在 16nm、20nm 工艺方面没有任何改进,其 16nm 节点要在 2015 年才能实现,英特尔因拥有芯片制造能力,而远远领先于竞争对手。

但是,英特尔没想到,自己的优势一直停留在了 14nm 工艺的节点。

后续,英特尔 10nm 工艺制程因良品率、产能限制问题,推迟两年才推出市场。此次,7nm 工艺制程又将面临延期,7nm 延期后能否顺利,前景未卜。英特尔也因此成为了业界著名的“牙膏厂”。

再看看,英特尔曾经看不上的代工厂模式。目前,台积电 7nm、5nm 工艺制程良品率稳定,已向客户交付产品,2nm 工艺制程已取得重大突破。竞争对手 AMD 也早早放弃 IDM 模式,剥离晶圆代工业务,成立格罗方德 Globalfoundries 代工厂。并在台积电帮助下,领先于英特尔推出 7nm 工艺芯片产品。

“英特尔最核心的竞争优势就是制造工艺,过去引以为傲的也是在工艺演进的执行力。但从目前的表现来看,英特尔应该是在技术方向选择以及执行力等方面都出了问题。”芯谋研究徐可对极客公园说。

合作伙伴苹果的离弃,竞争对手 AMD 在工艺制程上的领先,让英特尔面临的市场压力前所未有。

AMD、ARM 赶超,英特尔没落?未必

一方面,老对手 AMD 发展向好,另一方面,老搭档苹果转向 ARM。英特尔真的走到了穷途末路了吗?

尽管,今年年初,AMD7nm 笔记本电脑芯片 Ryzen 4000 在 CES 上亮相,且今年第一季度采用该芯片的华硕、戴尔、惠普、联想、宏碁就将面世。几乎同一时间,AMD 也公布了 2020 年 Q2 财报,其营收较同期增长 26%,公布当天股价上涨 7%。

AMD CEO 苏姿丰在声明中对 AMD 前景表达了乐观,“AMD 笔记本电脑和服务器芯片销售创下历史新高。PC 芯片 Ryzen 和服务器芯片 Epyc,营收比去年同期增长了一倍以上,在多个市场业务中加速发展。”

但是,无论是是消费市场,还是服务器市场,AMD 与英特尔市场份额相差甚远。

来自 Mercury Research 统计数据显示,截至 2019 年 Q4,消费端 CPU 市场,英特尔占据 84.4%,AMD 为 15.5%;服务器 CPU 市场,英特尔占比 95.5%,AMD 占比 4.5%。差距显而易见,AMD 一时半会尚不能威胁英特尔的霸主地位。

而不久前,苹果放弃英特尔的 X86 芯片,选择 ARM 架构,短期内对英特尔的影响也比较有限。一方面,苹果电脑市场份额为个位数,除苹果之外,大部分 PC 厂商依然选择英特尔芯片;另一方面,在服务器市场上,ARM 份额一直略低,在性能、生态、成本、功耗上落后于英特尔 X86.

所以,无论是 AMD,还是 ARM,暂时均不能对英特尔产生威胁。

更重要的是,英特尔 10nm 工艺制程晶体管的密度是台积电的两倍。英特尔 10nm 工艺相当于台积电 7nm 工艺,英特尔 7nm 工艺相当于台积电 5nm 工艺。因而,说英特尔落后于台积电两三代工艺制程的说法是不准确的。

目前,尚不能得知英特尔能否将芯片代工业务外包给台积电。但外包芯片代工业务,轻资产运营,于英特尔而言绝对不是一件坏事。毕竟,晶圆代工厂造价昂贵,几近赌博,必须满负荷运营,才能避免亏损。

不过,当晶圆代工已成为趋势,芯片制造无法再为芯片厂商带来竞争优势。

那么,英特尔是选择继续在 IDM 模式下豪赌、沉沦,继续做芯片行业的“真男人”,还是顺应市场变化,找到新的溢价模式,关键在于英特尔未来如何抉择。毕竟,不管是不是“真男人”,好好活下去才更重要。

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