人工智能芯片大展身手,统领行业新发展,将迎来百花齐放

　　万物互联大背景下，未来几年后将有数以百亿的智能设备连接至互联网，来自思科报告显示，到2021年，在全球271亿连接设备中，物联网设备将占据连接主导地位。这一趋势无疑推动了物联网向各行各业渗透，赋能全社会，开启一个万物具有感知能力的智能社会，人们能够享受到更加智慧的生活。

　　而在这个大连接时代，以及万物具有感知的新时代中，具有人工智能要素的芯片需求广阔，依靠AI 芯片构建数据中心，为实现万物互联和人工智能提供基础计算环境，包括英伟达在内的芯片厂商快速崛起，围绕人工智能芯片领域的创新企业也倍受资本支持，让芯片厂商成为这个时代最大受益者。

　　与此同时，作为产业制高点，人工智能芯片可应用范围广，如智能手机、医疗健康、金融、零售等，发展空间巨大。随着人工智能时代的到来，人工智能芯片更是迎来了大展身手的时机。

　　近年来，一些人工智能技术已经成为核心能力，例如帮助亚马逊的Echo智能扬声器理解口头命令；帮助Google母公司Alphabet的Nest安全摄像头区别熟人与陌生人，以便发送警报。人工智能技术还使Facebook将社交帖与广告相匹配。

　　互联网巨头正在利用深度学习，深度学习允许软件在数字文件（如图像，录音和文档）中寻找模型。训练数据需要花费一定时间，才能发现有意义的模型。互联网巨头希望改善其算法，不想等待好几周才确定训练是否有效。芯片制造商正在争取帮助他们更快地做到这一点。

　　近日，中国科学院组织新闻发布会，发布了三款可以用于深度学习的新一代人工智能芯片，面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。

　　据了解，这三款最新发布的芯片采用国际首个人工智能专用指令集，在计算机视觉、语音识别、自然语言处理等任务上具备突出的通用性和效能比。这种类似于围棋程序“Alpha-go”的深度学习技术，将在智能驾驶等领域发挥重要作用。

　　事实上，近期人工智能芯片的大新闻也不止这一件。近日寒武纪科技公司表示，计划在未来两年内占据国内30%的人工智能芯片市场份额，预计包括华为旗舰机在内的使用寒武纪科技人工智能芯片的设备达到10亿部。

　　在11月3日召开的嵌入人工智能科技论坛上，寒武纪科技创始人兼领衔科学家陈云霁表示，华为下一款旗舰机P11还将搭载更新后的Kirin970处理器。华为此举将刺激人工智能市场增长，从而加强寒武纪科技的业务水平。

　　陈云霁强调，改善人工智能芯片的应用方式的重点是要建立开源的生态系统。只有建立起开放的人工智能生态系统，人工智能应用才能与机器人、金融和制造环节相整合，从而实现更快的发展。

　　随着互联网企业的入局，芯片厂商布局的加速，AI芯片有望定义物联网和人工智能产业链和生态圈，至此一场围绕AI芯片的争夺战尤为激烈，在众多玩家参与下，也将呈现出群雄逐鹿局面。