当前位置:首页 > 物联网 > 可穿戴设备
[导读]   2016年9月14日 – Nordic Semiconductor宣布国内的跑动(厦门)信息科技有限公司已经选择nRF51422多协议系统级芯片(SoC),用于帮助跑者改善跑姿的

  2016年9月14日 – Nordic Semiconductor宣布国内的跑动(厦门)信息科技有限公司已经选择nRF51422多协议系统级芯片(SoC),用于帮助跑者改善跑姿的Podoon压感智能鞋垫。这款鞋垫配备了nRF51422 SoC独特的多协议支持功能所带有的ANT+ 和低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)(前称为Bluetooth Smart)无线连接功能。

  Podoon压感智能鞋垫使用EVA材料制造,嵌入0.2 mm厚柔性薄膜压力传感器,用于收集跑者的跑步数据,而后在智能手机或智能手表上接收这些数据,再经由显示屏或者使用语音通知的方式告知跑者。此外,用户也能够在跑步后查看数据,以改善跑姿,防止损伤,并且通过跑动app提供的建议,提升整体跑步表现。

  使用时,用户将原有的鞋垫从跑鞋中取出,并以跑动鞋垫替代,这个鞋垫会在两秒钟后自动激活。用户在兼容iOS或Android手机上下载跑动app之后,可以将鞋垫与其设备配对,选择“开始跑步”,而后鞋垫开始记录数据,包括跑姿、着地方式、步频、触地时间、触地腾空比、膝盖负荷指数、过度跨步(over-striding),以及足内旋。Podoon压感智能鞋垫还能够在“离线“模式下使用,一旦连接至跑动app,数据自动同步至用户的设备。

  跑动(厦门)信息科技有限公司创始人兼CEO郑煊表示:“大多数人为了健康而跑步,但80%的跑者却因为跑步而受伤,原因通常是不正确的跑姿。跑姿对于跑者保持安全、健康和无伤是至关重要的,而足底压力数据就是检测跑姿的秘密。我们立志成为跑者的第一个私人跑姿教练。”

  “传统的智能跑鞋使用内置三轴加速计来检测跑姿,然而,Podoon压感智能鞋垫的薄膜压力传感器能够提供比加速计更丰富、更精确的数据。”

  nRF51422 SoC器件在单芯片上集成了一个32位 ARM® Cortex™ M0微控制器、2.4GHz无线电、256kB/128kB闪存,以及32kB/16kB RAM。这款功能强大的高度灵活多协议器件确保Podoon压感智能鞋垫和iOS及Android手机,以及ANT+ 或Bluetooth 4.0 (或更新的)运动手表(比如Garmin设备)之间的同时互操作性。

  Podoon压感智能鞋垫使用CR2032纽扣电池供电,电池使用寿命取决于跑步的持续时间和频率,以及一次连接的设备数目。在通常的“运动模式”运作中,电池提供使用18个月的电能,在待机模式下使用长达三年时间,原因之一是nRF51422 SoC器件的超低功耗特性。

  郑煊表示:“我们自从开始设计过程就考虑了实现ANT+兼容性的可能性,Nordic的蓝牙和ANT+多协议解决方案在业界处于领先地位,因而,我们从一开始就选择了该公司的解决方案。这是跑动首次与Nordic合作,该公司提供了非常专业、非常及时的支持。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证,并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片,以...

关键字: SoC 加速器

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...

关键字: 智能座舱 SoC LED驱动器

以更低的功耗和成本在各种应用中高效地实现更高质量的音频流

关键字: 低功耗蓝牙 解码器 物联网

TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域

关键字: 控制器 闪存器件 SoC
关闭
关闭