台积电正研发3nm和4nm，芯片性能有巨大提升

台积电(南京)有限公司总经理罗镇球确认，3nm芯片将在2022年进入量产阶段。在全球半导体领域中，台积电是目前行业最具优势的供应商，凭着一家独大，已经拿下苹果、华为、高通等科技巨头的大量订单。

而我们目前手头所使用的机器，大部分都是采用台积电所生产的芯片，从2018年开始，华为正式发布了麒麟980，正式让手机芯片进入7nm时代。而时隔两年，基于5nm的芯片也即将发布(麒麟9000)。

虽然咱们还没有真正用上5nm的芯片，不过在台积电第26届技术研讨会上，台积电已经确认开始研发3nm和4nm工艺。

据台积电介绍，3nm和5nm是自然的迭代，4nm理论上算是5nm的终极改良。技术指标方面，3nm将在明年晚点风险试产，2022年投入大规模量产。

相较于5nm，3nm可以带来25%~30%的功耗减少和10%~15%的性能提升。而4nm则同样定于明年晚些时候进行风险试产，2022年投入大规模量产。对于5nm的客户来说，到时候能很平滑的过渡到4nm上，流片成本将大大降低，并且进度会大大加快。

其实除了台积电之外，三星也是一家不可忽视的厂商。作为台积电的竞争对手，三星也开始进攻3nm工艺的芯片，两家最大的不同则是台积电将继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)，而三星则改用环绕栅极晶体管(GAA)。

其实按照他们的规划和行业发展时间来看，如果没有什么特别因素，2022年应该都会成功量产，到时候我们也能尝到4nm或3nm芯片所带来的强大性能。

台积电芯片研发的路径，则一直是稳扎稳打——从7nm到5nm，再到4nm和3nm，一步一个脚印。对于台积电来说，这次布局2nm的芯片制造，需要完成从Fin向GAA的转型。

对于三星来说，由于已经研发完成了GAA的研发，下一步需要利用这项技术来生产更高密度的芯片。同一起跑线上的两种路径，谁比较快、谁走得更远，只有交给时间来验证。