芯片是尖端科技的集中体现，一颗小小的芯片内部包含几十亿颗晶体管，内部结构包罗万象，简直是叹为观止。目前，所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的，没有了芯片，这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力，还主要掌握在欧美几个国家的手中。
几年前，我们国内对芯片还没有足够的重视，高端的芯片都是国外进口，直到美国制裁中兴事件的发生，国人才真正认识到了芯片的重要性，才开始慢慢的往芯片上面投入。
这其中成绩最为卓越的无疑是华为海思，依托华为在通信行业的技术沉淀，华为海思积累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基带芯片，已经慢慢打开市场，在性能各方面与欧美的差距越来越小，甚至实现了赶超。
但是放眼全国，我们国产芯片设计、生产、封装能力还远落后于欧美国家，实现赶超，还有一段很长的路要走。
国内具有芯片设计能力的厂家屈指可数，就那几家，如华为海思、清华紫光、豪威科技、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐、联发科等。而这其中，能设计高端芯片的又能有几家呢？
芯片除了设计，还有一项高难度的环节，就是生产制造，而全球规模较大的半导体制造厂家更少，比如三星半导体、英特尔半导体、台积电、中芯国际等。
高端芯片的生产制造能力主要集中在三星、台积电、英特尔手中，而他们背后的股东都有西方背景。
中芯国际是国内规模最大、工艺最先进的芯片制造厂家，但是光刻机和晶圆方面却被西方国家所控制，想提高工艺，拿着钱却买不来最先进的光刻机。
华为在美国的制裁中，一路坎坷、过五关斩六将挺了过来，但是美国又从晶圆方面开始制裁，这就相当于釜底抽薪，斩断了厨房的柴米油盐的供应。
华为如何应对，政府如何出面调解，还需要拭目以待。
我国是一个经济、科技快速发展的超级大国，在芯片设计、制造方面也有了非常好的起色，但是距离欧美发达国家的水平还有很大一段距离。
欧美国家对国内企业的限制，也促使了国产技术的全面提升，相信在不久的将来，我们一定能追赶并超越西方国家，打破西方国家的技术封锁，实现全面超越。
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