普莱信智能亮相慕尼黑华南电子展，赋能半导体设备国产替代加速！

2020年11月3-5日,慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心隆重举行,普莱信携最新的半导体设备、精密绕线设备两大产品线亮相。普莱信半导体设备的COB高精密固晶机、12吋IC级固晶机为光模块、IC等客户提供高精密、高速的封装解决方案,精密绕线设备为片式电感、陶瓷电感、共模滤波器、网络变压器等客户提供低成本、高精密的绕线解决方案,赋能行业的发展变革。

慕尼黑华南电子展普莱信展台

展会期间,普莱信作为半导体设备代表企业,智汇工业等媒体对公司进行了采访报道,孟晋辉总经理表示:“随着5G,大数据,云计算等的发展,对数据传输和存储的要求越来越高,光通信技术也从传统的2.5G发展到400G,用于光通信的高速光模块40G/100G/400G等,采用的是COB工艺,高速光模块的VCSEL芯片贴装精度一般要求在5微米以内,能满足这种技术要求的固晶机,被美国和日本几家公司垄断,甚至成为制裁中国科技公司的工具。普莱信和某通信巨头联合开发的DA401、DA401A、DA402等COB高精度固晶机,设备定位精度正负1.5微米,贴装精度正负3微米,可以完全媲美国际最领先产品,COB高精度固晶机系列产品一经推出,获得华为,立讯,铭普等国内外大公司的认可,为40G/100G/400G等高速光模块封装设备实现国产替代,促进我国5G光通信产业的发展。”

普莱信COB高精度固晶机

普莱信推出本土化的8寸、12寸高速固晶设备,在公司底层技术平台的基础上,经过三年的研发,陆续推出DA801、DA1201等IC级固晶机,所有产品在精度,速度,稳定性上完全媲美进口产品,贴装精度正负15-25微米,角度精度正负1度,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备,国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机,目前已获得了国内知名封装企业如:富士康,台湾杰群,福满电子等的认可。

普莱信IC级固晶机

普莱信和客户合作,经过两年的系统,算法,焊机,工艺及整机的研发,成功开发了十轴绕线点焊一体机并成功量产,焊接温度精确控制±5摄氏度内,支持行业多种工艺的焊接、压力等细节控制,满足复杂的单线绕线,多线绕线,交叉绕线等工艺方式。10轴同时作业,比传统绕线设备速度提高5-8倍。焊接温度,绕线情况,良率等作业数据可以同步获取,实现智能生产。该机的成功量产,极大的降低了片式网络变压器的成本,从而推动了整个行业的变革,该机除了运用于网络变压器,也广泛应用于汽车电子,通讯,电源类的片式电感,全球前五大电感企业里面的台湾奇力新,中国顺络电子已经和公司合作。

普莱信十轴绕线点焊一体机

5G的部署也为5G手机,可穿戴设备等的发展打开空间,5G终端对小尺寸高频陶瓷电感,如0201,0402等的需求远超4G,每年需求达到数百亿只,原来0201这种级别的精密电感只有美国和日本少数公司能够生产,普莱信和客户一起,通过联合开发,不断摸索创新,成功开发出0402及0201系列设备,RH0201是一种超高精密的绕线设备,专用于微小尺寸的电感生产,RH0201的推出,解决了微小尺寸精密电感生产的核心难题,摘下电感领域的明珠。