最新报告：重要28nm CMOS节点生产，中国将可自给自足

时间：2020-11-08 22:35:44

关键字：芯片半导体

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[导读]最近，华为被美国禁售芯片，对华为业务造成了严重影响，任正非直言华为危机：我们设计的先进芯片，国内基础工业造不出来。提升国内半导体制造能力，成了当务之急。

最近，华为被美国禁售芯片，对华为业务造成了严重影响，任正非直言华为危机：我们设计的先进芯片，国内基础工业造不出来。

提升国内半导体制造能力，成了当务之急。

Strategy Analytics 近期发布的研究报告《重要的 28nm CMOS 节点上中国自给自足：计划能够成功》指出，中国 “国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的 28nm 特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。

Strategy Analytics 指出：“预计到 2020 年，中国将成为半导体生产设备的最大买主，直到美国对半导体设备限令开始实施。二期投资的一部分用于开发自己的光刻，蚀刻，薄膜沉积和晶片清洁设备。”

最近，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出，芯片行业从2020年到2024年将至少增加38个新的300mm Fab厂，到2024年，芯片行业将拥有161个300mm Fab厂。这其中，中国台湾地区将增加11个，而中国大陆将增加8个，共占总新增数量的一半。

21ic家注意到，前不久，国家发布的指导文件显示，中国芯片自给率要从2019年的30%左右在2025年提升到70%。这无疑对芯片的设计和生产能力都提出了新的要求。在半导体生产工艺上，虽然不及7nm\5nm等工艺先进，但28nm仍然是半导体产业大厦的基础，作为成熟工艺，28nm在性能、成本、稳定量产方面仍然占据重要地位。

来源：21ic整理

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