绕开ASML光刻机？量子芯片即将落地, 对标IBM、英特尔！

随着全球芯片产能供应不足问题日益严重，美方不断对我国企业进行打压，作为世界上最大的芯片进口国，提升芯片自给率是我们的当务之急。

然而，由于我国进入半导体的时间较短，技术积累薄弱，再加上国内半导体企业在发展的过程中太过于注重轻资产的发展，而忽视了对重资产的投入，导致国内半导体产业链发展严重失衡，美方对我国企业进行芯片封锁的时候，无法独自制造出高端芯片。

任正非曾表示，我国拥有世界顶级的芯片设计企业，由于光刻机被卡了脖子，无法独自制造出高端芯片。所以，我们要想在根源上解决高端“中国芯”问题，就必须研制出EUV光刻机，亦或是另辟蹊径，寻找新的造“芯”途径。

所幸的是，在国家的大支持下，国内科研人士的努力下，“中国芯”已经找到了实现“弯道超车”的新途径。

合肥本源量子计算科技有限责任公司与合肥晶合集成电路股份有限公司日前签订合作协议，双方宣布共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。

“随着半导体行业‘缺芯’问题愈演愈烈，我国作为全球最大芯片进口国，某些高端芯片受制于国外厂商。但在未来的量子计算时代，这种情况将会大为改观。”本源量子总经理张辉博士告诉科技日报记者。

从设计到封装全链条开发

“目前，国内量子芯片的生产仍以实验室加工为主。但要研制性能更加优越的量子芯片，必然需要成熟的制造工艺与产线化的生产加工模式。”张辉告诉记者，为推动国内量子计算产业化发展，让量子计算技术从科研成果向现实应用转化，本源量子与晶合集成宣布携手共建“本源-晶合量子芯片联合实验室”，目的就是让量子计算机最核心部件——国产量子芯片产线早日落地。

据介绍，实验室将实现从芯片设计到封装测试全链条开发，重点攻关量子芯片设计，半导体和超导量子芯片的设计研发、试制，量子芯片制造和封装测试，QGPU、FPGA、ASIC等高端专用芯片的产线化中试。

国产量子芯片量产在即,以下公司也在不断发展

1、光迅科技

公司参股45%的山东国迅量子芯科技，专注于量子密钥等领域光芯片的研发，已实现 10G 及以下全类型芯片的量产，有望成为除华为以外第一批实现 25G 光通信芯片量产的企业，预计 2021 年将开发出 50G 光芯片，硅光方案芯片基本可以自产。是一家有能力对光电器件进行系统性、战略性研究开发，具备光电器件芯片关键技术和大规模量产能力的企业。

公司预告2020年实现净利润4.65-6.08亿元，同比上年增长30%-70%。国泰君安研报预测公司2020-2022年净利润5.3亿/6.2亿/7.17亿元，2021年和2022年净利润增速为16.98%和15.64%，目标价40元，距离当前股价向上81%空间。

2、博创科技

子公司上海圭博研发基于硅光子芯片的光模块，硅光子技术是一种基于硅和硅基衬底材料，利用半导体工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。其中无线前传25G硅光模块已经量产，400G DR4硅光模块正在进行商用测试。公司与Sicoya、陕西源杰等合资的公司斯科雅(嘉兴)技术有限公司主营硅光芯片。陕西源杰半导体是一家自主研发、生产和销售从2.5G到25G的半导体激光器芯片的高新技术企业，其25G激光器芯片出货量国内领先。

公司2020年实现净利润8845.89万元，同比上年爆发性增长1036.48%。海通证券研报预测公司2021-2023年净利润1.27亿、1.86亿、2.40亿元，净利润增速分别达到43.56%、45.46%、29.03%，成长性突出，目标价46.2元，距离当前股价向上33.14%空间。

中国作为全球最大的芯片进口国，而在即将到来的量子时代中，也将不用再仰人鼻息，受制于缺芯了。更大的意义在于，它还能解决困扰芯片发展的光刻机“卡脖子”的难题。

中国还拥有了全球安全等级最高的紫光芯片。一种极具性价比的CMOS毫米波全集成通道相控芯片的出现，还就此打破了西方的技术封锁。

随着全球数字化的不断加速，不管是5G、AI、云计算，还是无人驾驶等，渗透到我们每个人生活角落的新技术，都离不开芯片作为驱动!然而，不管是哪个国家的芯片企业，想要在芯片领域大展拳脚，都离不开芯片制造过程中的光刻机，而在光刻机领域，荷兰的ASML则是这一金字塔最顶尖的企业，尤其是在高端EUV领域，荷兰ASML长期垄断着这一市场。

外部的技术封锁，虽然让中国在芯片领域不断“阵痛”，但是挑战和机遇也是并存的。随着国产芯片在技术上的厚积薄发，相信未来冲刺芯片自给率70% 的目标，也将马上实现。拭目以待吧!