平晶微电子：从分立器件双产线生产到自研自主

半导体分立器件作为半导体产业的基础和核心，能够实现各类电子设备的整流、稳压、开关、放大等作用。据了解，目前全球分立器件龙头企业长期被欧美日IDM厂商占据大部分市场，在国产化的大背景之下，国产分立器件至关重要。

7月15日-17日，东莞平晶微电子科技有限公司（下文简称“平晶微电子”）作为一家新兴的半导体企业亮相第九届中国（西部）电子信息博览会，期间平晶微电子展出其先进的半导体分立器件产品，并与21ic电子网记者进行对话，谈一谈国产品牌的故事。

“平晶微电子目前以分立器件为主，主力产品在MOS管（场效应管）和LDO（低压线性稳压器）为长远发展对象，配套二、三极管为客户提供全系列产品支持”，平晶微电子市场部总监孙林这样为记者介绍。

记者查阅平晶微电子官网信息显示，具体来说产品种类囊括各类整流管、稳压管、瞬态电压抑制管（TVS）、肖特基（SBD）、晶体管、场效应管（MOS）、低压差线性稳压器（LDO）等。

记者注意到，本届展会上平晶微电子的宣传册拥有足足20页的生产测试设备和环境介绍，对此孙林为记者解释表示，作为一家新兴的企业，对行业内人士来说，只需悉知生产测试设备型号，就能明白产品生产出的级别。另外，平晶微电子也是一家非常乐于分享的公司，设备各种详细信息均可分享于客户。

官网显示，平晶微电子成立于2016年，前期主要致力于半导体分立器件的研发以及通过与世界知名封测企业合作代工的自主品牌产品销售；2017年建立自主生产基地；公司总部位于广东省东莞市，并先后在深圳、北京、上海、杭州、长沙、南京、成都、厦门、武汉、济南等地建立销售和服务中心。

根据平晶微电子的宣传册介绍，晶圆切割机采用DISCODAD6340/EAD6361，采用双NCS提高原点设定速度，生产效率较同类机提升30%-40%；点胶和共晶机采用的分别是ASM和GLLDAB，XY焊位精度分别为±1.5 mil（±38 μm）@3σ和±1 mil（±50 μm）；焊线机使用最新“X-动力”焊接技术的ASMiHAWKAERO和56mmx 80mm超宽焊接区域的KNSElite；注塑机采用SKMP005-450-9/DFN/QFN；切筋成型采用朗城/曜通的产品；全自动分选机采用ASMTaiji和SKD962；测试机采用PowerTECQT-6233A-10/QT-6133/QT8100HP-L。、通过上述设备型号来看，进口设备居多。实际上，平晶微电子也拥有国产化为主的产线。根据孙林的介绍，目前公司生产测试中设备拥有将近80%的进口设备，以日本、新加坡为主，除此之外考虑到半导体行业的趋势，也会有诸如长电科技之类的国产厂商齐头并进，做到双产线并行，让客户拥有更宽的选择。

值得一提的是，孙林告诉记者，平晶微电子也正在进行一些自研设备的工作，公司整体拥有一定的研发实力，同时也在追求自主品牌之路。这些自研设备将会以测试为主，对于分立器件厂商来说提升测试效率是至关重要的。

“与国内和国内一线同类产品进行对比，平晶微电子产品的质量是有保障的，工厂车间和生产设备都是按照车规级要求进行的”，孙林表示，公司在供应链上拥有强大的资源，这些长期合作伙伴囊括原材料、辅料、晶圆设计、流片等领域。另外，平晶微电子相比国外品牌拥有价格非常好的价格优势，与国内一线产品相比也拥有10%～20%的价格优势。

孙林坦言：“实际上，受到近期原材料供应紧张的影响，工厂和生产的压力也很大，包括进口的环氧树脂、框架这种东西在行业来说都是比较稀缺的资源，因为这些东西一旦缺乏就会导致工厂停产。当然，对于我们来说，会尽量去满足客户需求，依托产业链各种合作保证供应。”

在电博会如此大好的平台之下，孙林希望更多厂商能够加入平晶微电子的合作之下。目前来说，公司正在推进DFN和QFN产品。未来，公司也将会向MCU方向努力。“我们希望能把产品做的更加高端，不希望一直做门槛级别产品”，孙林如是说。