史无前例！国内芯片产能即将超越日本 进入全球前三

半导体产业已经是高科技的制高点，各大国家及地区都在积极扩张自己的半导体实力，其中半导体制造产能是重点。在这个领域，国内的芯片产能今年有望超越日本，进入世界前三。

半导体行业的权威机构ICinsights日前发布了2021-2025年全球晶圆月产能报告，统计了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能，其中按照归属地来算，比如三星在美国的工厂就算到美国产能中，在中国大陆的产能就会算到国内产能中。

根据这个报告，截至2020年12月，全球芯片产能最高的是中国台湾地区，占全球21.4%的份额，第二位的是韩国，份额20.4%，这两个地区遥遥领先。

其中台湾地区的产能领先的主要是8英寸晶圆，12英寸晶圆产能中韩国公司还是略胜一筹，主要是三星、SK海力士的内存、闪存芯片多数都使用12英寸晶圆，台湾的台积电、联电等晶圆厂还有庞大的8英寸逻辑代工业务。

台湾地区的芯片产能在2011年超越日本，2015年超越韩国，成为新的第一，预计到2025年依然会是全球第一，产能还会继续增加140万片等效8英寸晶圆/月。

在这个名单中，国内的晶圆产能也在快速增加，2020年底的时候份额15.3%，略低于日本的15.8%，但是考虑到国内晶圆厂建设力度是超强的，2021年国内芯片产能超过日本毫无悬念，首次进入世界前三。

国内的晶圆产能在2010年超过欧洲，2019年超过北美，2020-2025年期间还会继续增加份额，预计2025年可达19%，增加3.7百分点，而其他国家和地区的份额比例会下降。

这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。

国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。

来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。

虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空余产能，55nm工艺今年全都满了。

55nm工艺量产至少10多年了，在很多人看来已经是非常落伍的工艺了，高性能计算市场当然不会采用55nm工艺了，然而直到现在依然有很多芯片在用，特别是车载电子等工业产品中，工艺成熟、价格低廉是优势。

至于先进工艺，国内实际上已经在快速追赶了，中芯国际的财报中显示，完成了1.5万块晶圆的FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产——中芯国际的N+1、N+2代工艺大概相当于8nm、7nm的水平，今年也会试产了。

据中国台湾媒体报道，半导体巨头台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标，而之前依计划扩增南京厂产能，今年月产能已由1.5万片扩增至2万片，制程技术以12nm及16nm为主。

此前有消息称，台积电决定启动南京厂第2期扩建，并以28nm制程为主。对于这个消息，台积电表示，目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。

台积电财报显示，台积电南京厂去年即转亏为盈，全年获利新台币12.89亿元(约合人民币 2.97 亿元)。随着产能规模扩大，今年前3季获利扩增至新台币91.29亿元(约合人民币21亿元)。

此前还有媒体报道称，为了保持领先，台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机，将会在2021年全年交付，不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。同时，明年台积电实际需求的数量可能是高达16到17台EUV光刻机。

目前，台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7+以及N5节点上制造芯片，但在未来几个季度，该公司将增加N6(实际上将在2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM)以及同样具有EUV层的N5P工艺。台积电对EUV工具的需求正在增加是因为其技术越来越复杂，更多地方需要使用极紫外光刻工具处理。台积电的N7+使用EUV来处理最多4层，以减少制造高度复杂的电路时多图案技术的使用。