【数据】2025年前全球晶圆产能分布

[导读]7月14日，研调机构ICInsights发表全球晶圆厂产能报告（ICWaferCapacity），报告指出，2020年台湾地区晶圆厂产能在全球市占率高达21.4%，稳居全球龙头，其次为韩国，预期2021-2025年台湾地区仍是全球产能最大地区，而北美、欧洲地区市占将持续下滑。IC...

7月14日，研调机构 IC Insights 发表全球晶圆厂产能报告（IC Wafer Capacity），报告指出，2020年台湾地区晶圆厂产能在全球市占率高达21.4%，稳居全球龙头，其次为韩国，预期2021-2025年台湾地区仍是全球产能最大地区，而北美、欧洲地区市占将持续下滑。

IC Insights表示，台湾地区自2011年超越日本后，又在2015年超车韩国，成为全球晶圆产能龙头，2020年月产能高达444.8万片（约当8吋晶圆），在全球市占21.4%。

IC Insights预计，台湾地区晶圆厂自2020-2025年持续扩充新产能，预计近五年间，月产能将再增加140万片，届时台湾地区整体晶圆厂月产能将达580万片，可望持续称霸全球。

2020年全球晶圆厂产能排名
若细分8寸、12寸，台湾地区拥有较多的8寸晶圆产能，不过韩国则是在12寸产能领先全球，韩国2020年月产能达425.3万片（约当8寸晶圆），仅次于台湾，且三星、海力士为因应DRAM、NAND Flash需求成长，持续建置新厂。

中国大陆则随着近年积极推动芯片自主化政策，晶圆厂产能大幅提升，2010、2019年分别超越欧洲、北美，2020年更接近日本，月产能约318.4万片（约当8吋晶圆），全球市占率约15.3%，排名全球第四。

此外，IC Insights认为，中国大陆2020-2025年间受惠当地业者不断投资，以及三星、SK海力士等内存大厂进驻，晶圆厂月产能将持续增加，成为全球市占率唯一出现成长的地区，预计将增加3.7个百分点，达19%。

至于北美、欧洲地区市占率将持续下滑，其中，北美地区由于当地企业持续仰赖晶圆代工厂，尤其是台湾地区的相关企业，也影响市占率不断衰退。
两年内29座晶圆厂正在兴建中

SEMI（国际半导体产业协会）早前数据显示，全球半导体制造商将在今年底前开始建置19座全新晶圆厂，2022年再另外建设10座晶圆厂，未来数年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。
其中台湾地区、中国大陆各有8座晶圆厂建设项目，领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国则各2个，新厂以12寸（300mm）为主，总共达22座，包括2021年15座以及2022年启建的7座。

另外其他7座晶圆厂则分别为4寸（100mm）、6吋（150mm）和8寸（200mm）厂，总计29座晶圆厂每月可生产约达260万片晶圆（8吋）。

依产品别区分，SEMI指出，这29座晶圆厂中15座为晶圆代工厂，月产能达3-22万片晶圆（8寸），存储器则有4座，月产能更高达10-40万片晶圆（8寸），由于新厂动工后通常需耗时2年才能达到设备安装阶段，因此今年开始建造的新厂的最快预计在2022年上半年或2023年启用。

SEMI也看好，尽管报告预测明年即将开工的晶圆厂为10座，但也不排除后续还有芯片制造商宣布新建项目，预期数字有往上攀升的可能。