北交所号角吹响，这批半导体后备军要起飞！

[导读]新三板终于迎来春天！

北交所横空出世，让新三板市场企业成为焦点。9月2日至9月13日，仅10个交易日，Wind三板精选指数上涨幅度超过38%。同时，新三板个股普涨。

此前，在新三板挂牌的企业虽然不少，但估值却不被看好，而且高额的挂牌成本也拖累企业的利润，不少企业因为业绩下滑或亏损无法改善而退市，也有一些企业因为转板上市主动摘牌。例如，近两年有数十家半导体企业从新三板市场退市和转板，其中包括芯朋微、苏州国芯、新洁能、贝特莱、灵动微电、锐能微等企业。

北交所设立相关信息公布后，新三板的热度重新燃起，部分已摘牌的企业考虑重新挂牌，拟转板的企业也在考虑留下。

北交所设立

9月2日晚，国家重磅宣布，继续支持中小企业创新发展，深化新三板改革，设立北京证券交易所，打造服务创新型中小企业主阵地。

“新三板”为俗称，官方正式名称为“全国中小企业股份转让系统”。该平台被视为是准备在证券交易所上市公司的练兵场。在新三板挂牌后，公司的运营更加规范，有助于后续IPO。

新三板分为三个层级：精选层、创新层和基础层。三个层级中，创新层从基础层中“挑高个”，精选层又从创新层中优选，形成“层层递进”的市场结构。

据了解，北交所设立后，精选层挂牌公司将转为北交所上市公司。后续北交所上市公司由符合条件的挂牌公司产生。

行业人士表示，对于挂牌新三板的企业来说，最直接的好处就是，不用再通过转板上市就可以直接升级为上市公司，并享受到与沪深A股上市公司一样的待遇。

截至发稿前，新三板共有挂牌公司7263家。其中，精选层66家，创新层1247家，基础层5950家。

半导体后备军团

新三板聚集了一大批半导体产业链上的公司，包括芯片设计、封装测试等环节的公司，IC分销也不乏佼佼者。这些公司大部分是中小成长性企业，但近年来得益于政策支持和国产化浪潮，不少公司的成长突飞猛进。

其中以芯片设计企业居多，产品全面，有MCU厂商华芯微、晟矽微电、汇春科技、钜芯集成、中基国威；电源管理芯片厂商南麟电子、亚成微、广芯电子；蓝牙芯片厂商易瑞微、富友昌；基带芯片厂商东芯通信；FPGA、GPU厂商太速科技等等。

IC分销方面，有利尔达、高健实业、索智科技等企业；封装测试方面，有芯哲科技、红光股份、电通微电、三联盛等企业；半导体设备方面的企业就寥寥无几，目前只发现做MOCVD设备的中晟光电一家；半导体材料方面有铭凯益、晶赛科技等公司。

数据来源：wind，数据截至9月13日

具体来看，芯片设计属于轻资产领域，企业专注于细分领域建立竞争优势，有机会做大。挂牌新三板的几家头部企业的盈利性相对较好，如汇春科技去年净利2860.02万元，中基国威去年净利2373.99万元。同时，新三板芯片设计企业的市值相对其他环节的企业来说居高，如南麟电子的市值达 33.5亿，晟矽微电的市值为27.4亿。

在晶圆代工环节，由于技术和资金门槛高，新三板暂没有这类企业。

芯片封装环节，有几家在新三板挂牌的企业，但主要针对低端芯片封装，盈利不太出色。红光股份和三联盛去年还处于亏损状态。

芯片测试领域的企业不多，华岭股份值得关注，市值27亿，去年营收1.92亿，净利5580.82万，营收规模不算大也不算太小，获利能力相对较好，有机会成长为龙头企业。

除此之外，还有不少分立器件领域的公司，其中有5家公司的营收大于1亿元，如深深爱、星海科技、芯诺科技、上海科特、晶宝股份等。净利方面，有部分公司的成长性较好，如芯诺科技等。

数据来源：wind，数据截至9月13日

登录北交所，有哪些门槛？

首先，闯关北交所的前提是在新三板连续挂牌满1年的创新层挂牌企业，还要符合中国证监会规定的发行条件，且企业最近一年期末净资产不低于 5000 万元。

其次，企业的市值及财务指标应当至少符合下列标准中的一项：

1、预计市值不低于2亿元，最近两年净利润均不低于1500 万元且加权平均净资产收益率平均不低于8%，或者最近一年净利润不低于2500万元且加权平均净资产收益率不低于 8%；

2、预计市值不低于4亿元，最近两年营业收入平均不低于1亿元，且最近一年营业收入增长率不低于 30%，最近一年经营活动产生的现金流量净额为正；

3、预计市值不低于8亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，最近两年研发投入合计占最近两年营业收入合计比例不低于 8%；

4、预计市值不低于15亿元，最近两年研发投入合计不低于5000万元。