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[导读]据国外媒体报道,美国半导体晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)表示,为应对前所未有的全球供应紧张,该公司今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍,并将投入60亿美元扩大整体产能。



车规级芯片汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日,全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新,提出《关于提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》,以及《关于加强数字生态环境下汽车数据安全和隐私保护的建议》;着眼绿色低碳转型发展,提出《关于加快氢燃料电池汽车产业政策配套,助力汽车行业绿色低碳发展的建议》,以及《关于完善新能源汽车“车电分离”商业模式政策体系的建议》。

月以来科技题材大显身手,汽车芯片概念股平均涨幅超出同期沪指24个百分点以上,10股在此期间创下历史新高。

高端汽车芯片传来新消息。据湖北日报,湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元表示,由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片SE1000,已经进入流片阶段,将于今年四季度推向市场。

据悉,这是国内首款基于先进7纳米工艺制程的车规级智能驾舱控制芯片,预计2022年完成上车集成和测试,将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位,并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。

据国外媒体报道,美国半导体晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)表示,为应对前所未有的全球供应紧张,该公司今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍,并将投入60亿美元扩大整体产能。

在这新增的60亿美元中,40亿美元将用于扩大新加坡工厂的产能,德国和美国工厂各将各投资10亿美元以扩大产能。自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。

格芯负责汽车业务的高级副总裁迈克·霍根(Mike Hogan)警告称,芯片供应紧张的趋势将“延续到明年,因为新投资需要相当长的时间才能转化为产能”。格芯成立于2009年,是美国的一家芯片代工商,该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体(STMicroelectronics)等芯片制造商。

2021年8月下旬,丰田汽车公司对外发布,受疫情等原因引发芯片供应不足的影响,将对8月下旬到9月的生产进行大幅调整,全球减产约36万辆,减产规模达到原生产计划的40%。

此前,汽车行业内基本上有这样一个共识:丰田汽车芯片库存充足且供应链强大,是最有可能撑过芯片短缺“寒冬”的大型车企。然而现在看来过于乐观了,目前这个冬天可能只过去了一半甚至更少的时间,丰田也撑不住了。

关于汽车行业芯片短缺,众说纷纭

早在2021年2月,国际某评级机构曾表示,全球汽车芯片供应短缺问题或在2021年下半年缓解,不太可能对日本丰田汽车或本田汽车的财务状况造成重大影响;同月,国外某研究机构预计2021年第一季度之后,大部分汽车生产将能够恢复正常。

对我国汽车“芯片荒”背后的原因,除了外部被动因素,内部的主动性问题不应忽视。张睿分析,从芯片制造的角度来看,根本原因是供需不平衡。另外,车规级芯片验证周期非常长,门槛较高,企业必须提前积累。

据统计,目前在我国整个汽车产业规模中,进口芯片占有率达到90%,甚至关键系统芯片全部为国外垄断,其他车身电子简单系统上的芯片自主化率不超过10%。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示,随着新能源智能车芯片的成本大幅、快速提升,“中国能在这个巨大的市场中占领多大的份额是我们所面临的问题。”

“国内有个别不法商贩、游资集团恶意抢购芯片,囤积居奇、哄抬价格,造成部分汽车芯片价格持续上涨,有的上涨3~10倍,个别上涨达30~40倍,严重影响了我国汽车行业有序生产和健康发展。”

对于经销商哄抬芯片价格对汽车行业带来的影响,市场监管总局相关负责人表示,经销企业这种大幅加价行为,不仅不能增加产品供应,缓解供需矛盾,反而制造紧张情绪,致使零配件制造商、车企等各环节恐慌性备货,进一步加剧供需失衡,推动价格过快、过高上涨,扰乱了市场价格秩序。

“汽车芯片是汽车制造业重要元件,一辆普通汽车需要芯片200多颗,新能源汽车则至少需要500颗。”市场监管总局在通报中指出,而当前,汽车芯片短缺导致我国汽车产销明显下降,我国6月份乘用车产销分别完成155.5万辆和156.9万辆,环比分别下降3.8%和4.7%。


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