联发科今年底或推出真正顶级旗舰芯片 ：科天玑2000

据外媒报道，联发科将会在今年底或者明年初推出一款真正的顶级旗舰芯片——天玑2000。据爆料人称，该芯片的整体功耗相比于骁龙898将有明显降低，预计会带来20%到25%的领先，同时性能也会拥有极大的提升，将会是明年旗舰机型的选择之一。

2021年慢慢接近尾声，代表下一代的旗舰处理器又要来了，今年 Android阵营除了三星Exynos与 AMD合作备受注目，以及旗舰领头羊高通的下一代 S898以外，以天玑系列拉高声望的联发科，在新一代处理器传出好消息，在能效表现上将大幅领先高通 S898。

联发科天玑 2000将由台积电 4nm工艺打造，并采用 ARMv9包含 Cortex-X2超大核心的架构，是联发科睽违已久再度以顶尖旗舰参数设计的处理器，而最新的消息，传出联发科天玑 2000在能源效率的表现上，比高通 S898优秀约 20~25%，代表联发科天玑 2000可能在发热、续航和

性能输出，有机会比高通 S898更稳定。

距离联发科从Helio X系列失利后，转向发展中端市场，在 2019年正式发布Dimensity天玑系列，重新回到高端市场，但仍未到顶级旗舰的水平，这次天玑 2000传出性能将与旗舰竞品比肩，又有优异的能耗表效，而高通 S898却有温度控制不佳的传言，让联发科这次终于有机会撼动 Android旗舰龙头的宝座。

天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。有消息称该芯片的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色，非常值得期待。

近两年，凭借天玑1000系列芯片的优异表现，联发科芯片在手机市场的表现逐渐扭转，成为性价比的绝佳选择之一。而自从此前天玑1000发布之后，其旗舰芯片系列就一直未曾更新。

联发科芯片在网友们看来就是中低端的代名词，即使是目前定位高端的联发科天玑1100和联发科天玑1200两颗处理器也被广泛认为是中低端芯片，其产品只要1000多元就能买到。不过近日有消息称下一代联发科天玑2000或将正式冲击旗舰机市场，售价可以上探到5000元的价位，这种变化或许颠覆了我们的认知，那么这对手机市场会有何影响呢?

先来说一下好的地方。目前海思麒麟芯片已经被断供，高端芯片市场只有苹果、三星和高通，其中苹果A系列的芯片过于强大，不是其它厂商的竞争对手，三星的猎户座旗舰芯片不在国内使用，这导致了高通骁龙一直在挤牙膏，从高通骁龙845开始用上了Adreno 6系列的GPU，至今高通骁龙888仍然没有换架构，导致了高通一直引以为傲的GPU出现了明显的问题。

联发科天玑2000如果能真正的冲击到旗舰市场，那么会和高通形成有力的竞争对手，无论是联发科还是高通都不会在旗舰芯片上严重挤牙膏了，毕竟如果一家挤牙膏的话，势必会给另一家机会，这对于消费者来说，手机性能大跃进的时代又将来临，和苹果的差距或许也能再次缩小一些。

今年的联发科处理器在中低端市场中确实非常厉害，不仅带来了诸多天玑1100机型，还带来了天玑1200机型。

虽然联发科的硬件实力一直都没有办法和高通骁龙进行正面对抗，但是在中低端市场，确实抢占了很多市场。

再者，今年的高通骁龙在旗舰市场中“功耗翻车”之后，又没有特别给力的中端处理器。

在这种情况下，高通骁龙的压力也就变得非常大了，关键是随着时间的推移，近期的联发科开始摊牌了，甚至可以说面对高通骁龙的“火热”，联发科却把控住了。

据近期市场爆料的信息来看，联发科天玑2000的整体功耗相比于骁龙898会低了不少，差不多会带来20%到25%的领先。

同时，天玑2000处理器的性能会拥有极大的提升，将会是明年旗舰机型的选择之一。

要知道，此前有爆料信息称天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色。

也就是说，当联发科处理器摊牌之后，高通骁龙的压力也就会变得非常大。