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[导读]近日,闻泰科技TWS SiP耳机成功进入试产阶段。这是继9月4日闻泰科技旗下全资子公司安世半导体(中国)有限公司举行SiP产品下线仪式,并宣布Nexperia TWS、5G PA、IoT模块等多款SiP产品成功下线以来,推出的首款试产产品;也是闻泰不断拓宽业务边界,从手机ODM向平板、笔电、IoT、智能硬件、服务器等更多领域拓展的又一阶段性成果。

近日,闻泰科技TWS SiP耳机成功进入试产阶段。这是继9月4日闻泰科技旗下全资子公司安世半导体(中国)有限公司举行SiP产品下线仪式,并宣布Nexperia TWS、5G PA、IoT模块等多款SiP产品成功下线以来,推出的首款试产产品;也是闻泰不断拓宽业务边界,从手机ODM向平板、笔电、IoT、智能硬件、服务器等更多领域拓展的又一阶段性成果。

近年来,消费电子往数字化、无线化以及对拥有更极致用户体验的产品追求愈发显著,TWS(True Wireless Stereo)耳机作为IoT重要穿戴产品,已得到广泛应用,到2024年,TWS需求将近6~10亿套。随着TWS普及至广大消费群体,给用户带来方便易用的同时,更高的用户需求也随之而来,如:佩戴更舒适、续航更长、功能更强大、可靠性更耐用等。

自从苹果AirPods Pro采用SiP方案以来,SiP方案TWS所带来的优势已被广大用户认可,市场对SiP技术导入需求愈加强烈,而5G手机换机潮的到来更是带动SiP需求的迅速增长,对于TWS而言,高集成化的SiP融入耳机将成为一个新的创作趋势。

SiP技术作为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥着重要作用。采用SiP技术的产品应用场景有:TWS耳机、智能手表、智能眼镜等可穿戴设备。

自闻泰科技在2020年成立TWS耳机事业部以来,不断加大投入,逐渐形成一套完整的TWS开发体系及人才队伍;作为全球知名的通讯产品集成企业及半导体IDM公司,其已形成从蓝牙芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端产品研发、制造于一体的全产业链布局,首款自研SiP方案TWS产品将于2021年第四季度推向市场。

闻泰科技通讯业务BG3 TWS事业部负责人陶元雄提到:“随着市场红海趋势加剧,低价竞争难以获利,产品创新势在必行。闻泰在关注终端用户需求及痛点的同时,推陈出新,依托安世背景,联合中央研究院以及自动化研究院两大基础平台部门,借助SiP技术赋能,结合大数据调研及仿真模拟、佩戴试用等技术手段,将竭诚为用户提供性价比更高的TWS SiP产品体验“。

SiP技术赋能使TWS产品发挥更大优势,如:

l 灵活封装器件

l 封装Flash可选,灵活适配用户数据空间需求

l xyz尺寸更小,为音腔、电池、sensor、RF等提供更大空间

l 重量更轻便,无感佩戴

l ID设计受限更小,为佩戴舒适性提供更大设计自由度

l 可靠性、稳定性更强

l 开发周期更短

闻泰科技旗下的安世半导体是全球领先的半导体IDM公司,总部位于荷兰奈梅亨,产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC,每年可交付900多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

闻泰科技利用自身产业链优势,采用先进的SiP封装、测试工艺、精湛研发,自动化产线制造,为用户提供卓越的TWS产品;同时在产品发展的延续上,已有设想可融入合成更多的其他传感器,在提高音质的前提下,将TWS产品做成多功能的便携载体!

闻泰科技董事长张学政表示:“闻泰科技的战略分成三个阶段。第一个阶段,ODM系统集成领域从消费领域向工业、IoT领域、汽车电子领域产品扩展,更多的产品、更多的客户、更大的销售,将ODM业务形成强大的硬件流量平台。第二个阶段,闻泰科技将加速垂直整合,通过并购、整合和自我发展,在半导体领域、部件领域,整合和发展出更多的部件,增加自身的供给能力,形成安全可控的供应体系。第三个阶段,闻泰科技将以半导体为龙头,加大投入,提升创新能力,为部件和系统集成赋能,全面提升整机产品的核心竞争力,为客户提供人无我有、人有我优的产品,建立公司护城河。我们的目标是推动闻泰科技从服务型公司向产品公司的战略转变。“

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