为拓展海外业务，三星掌门人将亲赴美国选址：建厂竞赛开始！

全球晶圆代工先进制程领域竞争愈发白热化，在台积电公布亮眼财报，并宣告将赴日本设厂，用以生产22/28纳米特殊制程，成为台积电继美国亚利桑那州兴建5纳米晶圆厂后，又一向海外拓展的重要决策。

对此，三星集团实际领导人、三星电子副会长李在镕预计稍晚前往美国，就尽速拍板美国晶圆厂投资案。

李在镕8月假释出狱后，立即宣布未来3年投入240兆韩元，巩固该公司在后疫情时代科技产业的优势地位，甚至称该公司下一代制程节点3纳米制程采用环绕闸极技术（Gate-All-AroundGAA）不会输给竞争对手、也就是台积电。三星甚至在近期技术论坛上提及，预计在2025年2纳米制程量产，企图弯道超车竞争对手台积电，颇有叫战台积电的意味。

韩媒《BusinessKorea》报导，李在镕已经申请签证，准备前往美国，预料最快时间落在10月底，主要是要确定在美国新晶圆厂的选址。三星2021年5月宣布投资170亿美元，在美国设立第二座晶圆厂。

三星目前5个选址中，德州泰勒市（Taylor City） 机率最高，泰勒市议会于美国时间10月14日，通过对三星设厂的税务优惠，包括前10年土地税减免92.5％，第2个10年减免90％，第3个10年减免85％，另外提供水电费优惠。

三星自2016年收购车用零件供应商哈曼国际（Harman International）之后，再也没有通过大型并购交易，但业界传出，三星已经锁定几家大厂，包括先前传出的车用芯片主要供应商包括荷兰恩智浦（NXP）、美国德州仪器（TI）、日本瑞萨（Renesas）等。

为了捍卫韩国半导体产业的优势，外界认为韩国政府这是让李在镕假释出狱的主要理由，三星也在实际领导人出现后，针对与台积电、英特尔竞争提出许多措施，也加强对外放话，但三星最重要赴美设厂投资案，最终的选址仍未定案。

台积电在2020年5月中旬宣布，将在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建晶圆厂，用以生产5纳米制程，预计2024年量产，月产能将达2万片。凤凰城去年间11月18日以9票赞成0票反对，无异议通过台积电开发协议，凤凰城则将由市府资金提拨2.05亿美元，用于改善道路及水源等基础建设。台积电美国新厂今年上半年开始动工，首批250名员工招募完成，其中有部分新进员工将来台湾的台积电南科厂培训为期1年半的时间，训练结束后将返回凤凰城。

英特尔CEO Pat Gelsinger今年上任后，2021年3月宣布将启动IDM 2.0战略，将重返晶圆代工业务，并透露将投入200亿美元，在亚利桑那州兴建2座晶圆厂。英特尔在Fab 52/Fab62晶圆厂9月举行动工典礼，预计2024年量产采用全新RibbonFET和PowerVia的英特尔20A制程，亚利桑那州也将成为英特尔最大生产基地，若照先前英特尔公布最新制程蓝图来看，将供应给高通、亚马逊的云端运算芯片。

虽然台积电、英特尔都已经开始动工新厂区，但是在三星抢先采用GAA技术，以及取得ASML所提供的极紫外光（EUV）微影设备已经在7纳米制程导入，等于是三方各有胜负，这三星是否有机会在3纳米、甚至是2纳米超车，外界持续关注。