瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU

2021 年 10 月 21 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723)今日宣布，将开发全新微控制器(MCU)，以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙® 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance(RA)32位Arm® Cortex®-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。

全新蓝牙5.3规范已于2021年7月13日发布，包括多项重要功能：例如允许接收器无需通过主机堆栈即可过滤信息，以改善接收器占空比;允许外围设备能够向中央设备开辟首选通道，从而提升吞吐量和可靠性;增加了次级连接，为偶尔需要切换至突发流量的应用改善低占空比连接和高占空比连接间的切换时间。此外，全新MCU还支持蓝牙5.1中引入的方向查找功能，以及蓝牙5.2中为立体声音频传输增加的同步通道。软件定义无线电(SDR)功能的纳入，将允许客户不断更新至新版本。

瑞萨在蓝牙开发及低功耗蓝牙设备设计方面拥有悠久历史和深厚专业知识，新产品将支持可简化开发的“RA产品家族灵活配置软件包”(FSP)，以及为蓝牙配置文件和应用开发的专用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”。该新品还支持TrustZone等RA产品家族的高级安全保障机制。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我们致力于为市场打造卓越性能、易用性和最新功能。通过为蓝牙5.3 LE规范提供早期、强大的支持，能够助力瑞萨RA客户早日将其下一代产品推向市场。”

瑞萨将全新低功耗蓝牙5.3 MCU与其配套的模拟、电源和时钟器件相结合，计划推出多款“成功产品组合”。“成功产品组合”构建易于使用的架构，以简化设计流程，为客户显著降低各种应用的设计风险。

供货信息

开发中的全新MCU将采用先进制造工艺，以带来高性能、低功耗和小尺寸封装选项。样片将于2022年一季度推出。有关低功耗蓝牙®5.3的更多信息，请阅读博文低功耗蓝牙® 5.3的新特性。