涨幅高达30%！联发科、瑞昱等多家大厂再次涨价
时间：2021-11-03 14:26:53
[导读]近期有内部消息称，联发科、瑞昱等WIFI芯片供应商传出会在2022年第一季再调升WiFi6芯片价格，幅度约一成。11月1日，据外媒报道，由于WiFi芯片供不应求，再加上WiFi6市场表现良好的优势，联发科已在本季度调升WiFi6芯片价格约20％至30％，而瑞昱在10月的时候再度向...
近期有内部消息称，联发科、瑞昱等WIFI芯片供应商传出会在2022年第一季再调升WiFi 6芯片价格，幅度约一成。11月1日，据外媒报道，由于WiFi芯片供不应求，再加上WiFi 6市场表现良好的优势，联发科已在本季度调升WiFi 6芯片价格约20％至30％，而瑞昱在10月的时候再度向客户表示由于成本问题，芯片价格上涨10％至15％，今年来累计涨幅至少50％。据悉，博通（Broadcom）WiFi芯片截止目前为止，交期已持续了 52 周以上，并且博通已调涨WiFi芯片价格超过20％。在此背景下，下游终端厂商纷纷开启了囤货模式。业界人士表示，由于产能方面受到图像传感器（CIS）的信号处理器（ISP）强劲需求的排挤，28nm制程工艺供不应求，直接导致了WiFi芯片严重缺货。目前，联发科对产品涨价传闻尚未做出回应。WiFi 6核心技术如今WiFi芯片极度短缺，以至于出现供不应求，价格上涨的情况或与WiFi 6技术的飞速发展脱不开关系。
早在2019年9月16日，Wi－Fi联盟宣布启动Wi－Fi 6认证计划，该计划旨在使采用下一代802．11ax Wi－Fi无线通信技术的设备达到既定标准。今年，WiFi 6技术已经得到了全面普及，市场上大多数发布的电子设备如手机，路由器等已经使用上了WiFi 6技术。WiFi6主要使用了两个核心技术：MU－MIMO和OFDMA，两者的作用分别提高效率和网络容量。Wi－Fi 6最高速率可达9．6Gbps。（图源pixabay）MU－MIMOMU－MIMO是指在无线通信系统里，一个基站同时服务于多个移动终端，基站之间充分利用天线的空域资源与多个用户同时进行通信。WiFi 5在下行用了MU－MIMO技术，WiFi 6 则延续了WiFi 5 所带来的MU－MIMO （多用户多输入多输出系统），但WiFi 6 支持完整版的MU－MIMO 技术，支持上下行，可以一次同时支撑8 个终端设备上行/下行传输更多数据，是WiFi 5 的两倍。WiFi 6让路由器利用多天线同时跟多个终端设备进行沟通，做到“一心多用”。比起过去只能单天线单设备同时通信的设计，MU－MIMO更能胜任提升网络速率，连接更多设备的需求。现在，每个家庭里需要连接Wi－Fi的设备越来越多，在同一个Wi－Fi网络内，在电视上看个高清电影很可能会让正在看直播的手机卡顿。但是，WiFi 6的MU－MIMO技术就能够很好地解决这一问题，WiFi 6能够同时处理 8 台终端设备的数据传输。OFDMA与WiFi 5采用OFDM（正交频分复用技术）技术不同，WiFi 6借用了蜂窝网络采用的OFDMA，多个终端可同时并行传输，不必排队等待、相互竞争，从而提升效率和降低时延。举个例子，原来一个时间段只能有一个载波去传输一个数据包，采用OFDMA 后就相当于在一个时间段可以有多个载波同时传输多个数据包。对于网游玩家来说，网络延迟能影响一整局游戏的体验，而WiFi 6 的 OFDMA 技术就可以极大程度的降低延迟。使用了OFDMA技术后，游戏中的数据包将同其它设备的数据包同时发送、接收，无需等待路由器排队处理，这也就意味着在相同的网络环境中，游戏的数据包能够一直被高效处理。WiFi 6芯片成厂商重要盈利点（图源pixabay）目前，智能手机领域已经成为各大芯片供应商进入Wi－Fi 6芯片市场的重要路径，各家芯片供应商开始往Wi－Fi 6方向开始发力，对于厂商来说，智能手机领域已经成为公司的一大重要盈利点。在2021年的时候，高通、博通和联发科成为了全球前三大智能手机Wi－Fi芯片制造研发厂商，合计占据43亿美元的市场份额。在Wi－Fi 6市场，高通的骁龙865芯片一直为高通的WiFi 6芯片市场“打头阵”。据悉，2020年，有包括小米10 Pro、OPPO Find X2系列、VIVO X50 Pro、魅族17等几十款手机使用骁龙865，高通研发制造的WiFi 6芯片覆盖了2000到5000元的中低端市场以及高端市场。一直以来，博通依赖与苹果之间的合作，成功在WiFi 6市场占据了一席之地，iPhone 13就采用了博通的WiFi芯片。此外，博通最早发布的BCM4375芯片已经应用在三星S20系列手机上。尤为重要的是，博通一直以来都在高端Wi－Fi芯片领域保持领先地位，于2020年博通发布了全球首款WiFi 6E芯片组BCM4389，采用了16nm工艺，带宽提升5倍、数据传输率达到2．4Gbps，致力于向智能手机移动平台打造差异化技术优势。而联发科近两年也在不断的推出新品，天玑1000系列就属于联发科基于高端市场打造的产品。据了解，天玑1000于2019年正式推出，采用7nm工艺，在性能上直接对标骁龙865、麒麟990。在2020年，联发科再次推出天玑1000＋，在今年的10月1日，联发科又宣布推出 Filogic 830／630 两款无线 SoC 芯片，很明显，联发科想在WiFi 6芯片方面扳回一城。对于现在的芯片供应商来说，WiFi 6芯片领域已经是兵家必争之地，谁在WiFi 6芯片技术方面有所突破，领先对手，将能够一举夺得对手的市场份额，在竞争激烈的Wi－Fi 赛道，芯片供应商都在寻找发展新的发展切入点，维持与手机厂商的稳定关系的同时，不断扩大各自在智能手机领域的优势。然而，各大芯片供应商的WiFi 6芯片研发道路却因为疫情的原因而受阻。产能分配不足，WiFi芯片供不应求WiFi芯片短缺，主要还是卡在半导体芯片成熟制程产能不足，导致WiFi芯片供给速度远不及市场所需。以全球网通晶片龙头企业博通来看，目前来说，交期已经持续了52周以上，为此博通已将价格上调了两成以上，再加上晶圆代工厂台积电，三星等将代工价格频频上调，因此，联发科和瑞昱今年已经多次涨价。不仅如此，国内的部分WIFI芯片公司也受到产能方面的影响，导致三季度业绩达不到预期。乐鑫科技（688018.SH）和全志科技（300458.SZ）三季度营收环比二季度出现下滑，对此，两家公司均表示，造成三季度营收下滑的主要原因主要是产能方面跟不上。根据近期得到的消息来看，各大晶圆厂新增产能可以正式落地的时间普遍落在2023年，这速度赶不上迎接明年WiFi 6渗透率显著成长的趋势。在缺料状况下，博通表示优先以供货苹果为主，这一举措，更是让WiFi 6芯片供应吃紧，更要紧的是，目前全球主要的晶圆代工厂表示明年首季将要继续上调芯片代工报价，联发科和瑞昱也传出消息称，由于成本上升，产能严重不足，将在2022年第一季再调升WiFi 6芯片价格，幅度落在约一成。结语如今，晶圆代工厂扩产计划还需要时间，即使成功扩产，产能方面也会优先于尖端芯片和车载芯片方向，给WiFi芯片剩下的产能不知道能有多少，因此，WiFi芯片短缺，持续涨价的情况可能还要持续一段时间了。
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早在2019年9月16日，Wi－Fi联盟宣布启动Wi－Fi 6认证计划，该计划旨在使采用下一代802．11ax Wi－Fi无线通信技术的设备达到既定标准。今年，WiFi 6技术已经得到了全面普及，市场上大多数发布的电子设备如手机，路由器等已经使用上了WiFi 6技术。WiFi6主要使用了两个核心技术：MU－MIMO和OFDMA，两者的作用分别提高效率和网络容量。Wi－Fi 6最高速率可达9．6Gbps。（图源pixabay）MU－MIMOMU－MIMO是指在无线通信系统里，一个基站同时服务于多个移动终端，基站之间充分利用天线的空域资源与多个用户同时进行通信。WiFi 5在下行用了MU－MIMO技术，WiFi 6 则延续了WiFi 5 所带来的MU－MIMO （多用户多输入多输出系统），但WiFi 6 支持完整版的MU－MIMO 技术，支持上下行，可以一次同时支撑8 个终端设备上行/下行传输更多数据，是WiFi 5 的两倍。WiFi 6让路由器利用多天线同时跟多个终端设备进行沟通，做到“一心多用”。比起过去只能单天线单设备同时通信的设计，MU－MIMO更能胜任提升网络速率，连接更多设备的需求。现在，每个家庭里需要连接Wi－Fi的设备越来越多，在同一个Wi－Fi网络内，在电视上看个高清电影很可能会让正在看直播的手机卡顿。但是，WiFi 6的MU－MIMO技术就能够很好地解决这一问题，WiFi 6能够同时处理 8 台终端设备的数据传输。OFDMA与WiFi 5采用OFDM（正交频分复用技术）技术不同，WiFi 6借用了蜂窝网络采用的OFDMA，多个终端可同时并行传输，不必排队等待、相互竞争，从而提升效率和降低时延。举个例子，原来一个时间段只能有一个载波去传输一个数据包，采用OFDMA 后就相当于在一个时间段可以有多个载波同时传输多个数据包。对于网游玩家来说，网络延迟能影响一整局游戏的体验，而WiFi 6 的 OFDMA 技术就可以极大程度的降低延迟。使用了OFDMA技术后，游戏中的数据包将同其它设备的数据包同时发送、接收，无需等待路由器排队处理，这也就意味着在相同的网络环境中，游戏的数据包能够一直被高效处理。WiFi 6芯片成厂商重要盈利点（图源pixabay）目前，智能手机领域已经成为各大芯片供应商进入Wi－Fi 6芯片市场的重要路径，各家芯片供应商开始往Wi－Fi 6方向开始发力，对于厂商来说，智能手机领域已经成为公司的一大重要盈利点。在2021年的时候，高通、博通和联发科成为了全球前三大智能手机Wi－Fi芯片制造研发厂商，合计占据43亿美元的市场份额。在Wi－Fi 6市场，高通的骁龙865芯片一直为高通的WiFi 6芯片市场“打头阵”。据悉，2020年，有包括小米10 Pro、OPPO Find X2系列、VIVO X50 Pro、魅族17等几十款手机使用骁龙865，高通研发制造的WiFi 6芯片覆盖了2000到5000元的中低端市场以及高端市场。一直以来，博通依赖与苹果之间的合作，成功在WiFi 6市场占据了一席之地，iPhone 13就采用了博通的WiFi芯片。此外，博通最早发布的BCM4375芯片已经应用在三星S20系列手机上。尤为重要的是，博通一直以来都在高端Wi－Fi芯片领域保持领先地位，于2020年博通发布了全球首款WiFi 6E芯片组BCM4389，采用了16nm工艺，带宽提升5倍、数据传输率达到2．4Gbps，致力于向智能手机移动平台打造差异化技术优势。而联发科近两年也在不断的推出新品，天玑1000系列就属于联发科基于高端市场打造的产品。据了解，天玑1000于2019年正式推出，采用7nm工艺，在性能上直接对标骁龙865、麒麟990。在2020年，联发科再次推出天玑1000＋，在今年的10月1日，联发科又宣布推出 Filogic 830／630 两款无线 SoC 芯片，很明显，联发科想在WiFi 6芯片方面扳回一城。对于现在的芯片供应商来说，WiFi 6芯片领域已经是兵家必争之地，谁在WiFi 6芯片技术方面有所突破，领先对手，将能够一举夺得对手的市场份额，在竞争激烈的Wi－Fi 赛道，芯片供应商都在寻找发展新的发展切入点，维持与手机厂商的稳定关系的同时，不断扩大各自在智能手机领域的优势。然而，各大芯片供应商的WiFi 6芯片研发道路却因为疫情的原因而受阻。产能分配不足，WiFi芯片供不应求WiFi芯片短缺，主要还是卡在半导体芯片成熟制程产能不足，导致WiFi芯片供给速度远不及市场所需。以全球网通晶片龙头企业博通来看，目前来说，交期已经持续了52周以上，为此博通已将价格上调了两成以上，再加上晶圆代工厂台积电，三星等将代工价格频频上调，因此，联发科和瑞昱今年已经多次涨价。不仅如此，国内的部分WIFI芯片公司也受到产能方面的影响，导致三季度业绩达不到预期。乐鑫科技（688018.SH）和全志科技（300458.SZ）三季度营收环比二季度出现下滑，对此，两家公司均表示，造成三季度营收下滑的主要原因主要是产能方面跟不上。根据近期得到的消息来看，各大晶圆厂新增产能可以正式落地的时间普遍落在2023年，这速度赶不上迎接明年WiFi 6渗透率显著成长的趋势。在缺料状况下，博通表示优先以供货苹果为主，这一举措，更是让WiFi 6芯片供应吃紧，更要紧的是，目前全球主要的晶圆代工厂表示明年首季将要继续上调芯片代工报价，联发科和瑞昱也传出消息称，由于成本上升，产能严重不足，将在2022年第一季再调升WiFi 6芯片价格，幅度落在约一成。结语如今，晶圆代工厂扩产计划还需要时间，即使成功扩产，产能方面也会优先于尖端芯片和车载芯片方向，给WiFi芯片剩下的产能不知道能有多少，因此，WiFi芯片短缺，持续涨价的情况可能还要持续一段时间了。
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