天玑9000芯片重磅发布：4纳米制程

11月19日上午消息，芯片设计厂商联发科技(MediaTek.Inc，也称为联发科)召开EO Summit年度高管峰会。会上，联发科技公布了新一代旗舰SoC天玑9000的相关细节，该芯片将采用4纳米制程工艺，使用Arm最新的X2超大核，安兔兔跑分可超过100万。

天玑9000的10项第一来自计算、多媒体、连接性三大能力，计算方面，为全球首款台积电4纳米制程的移动SoC，首发Cortex-X2超大核、Mali-G710 GPU，率先支持LPDDR5x 7500MHz内存。

CPU部分，天玑9000将采用八核三丛架构，同时用上了Arm最新核心。其中包括1颗Cortex-X2超大核，主频达到3.05GHz;3颗A710大核，主频达到2.85GHz;以及4颗A510小核，同时缓存带宽提升至14MB。官方宣称，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升37%。

在通信方面，天玑9000集成的M80调制解调器符合3GPP R16标准，支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。同时，联发科技的双载波聚合技术也升级到多载波聚合，下行速率可达到7Gbps。联发科技还针对5G网络做了省电优化，在高速率情境下，功耗降低27%。

此外，联发科天玑 9000 集成的5G 调制解调器MediaTek M80，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。其中，3CC 多载波聚合 300MHz 下行速率可达 7Gbps;率先支持 R16 超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案;MediaTek 5G UltraSave省点技术再升级，大幅降低5G通信功耗。