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[导读]联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,其跑分远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器!

快科技消息,日前,联发科正式宣布其下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。

参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成,GPU为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核 APU,支持LPDDR5X 7500Mbps内存。

影像方面,联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。

此外,联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+显示,支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。

最后是量产商用时间,这颗芯片有望于明年Q1量产商用,预计小米、OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。

对于未来,联发科CEO蔡力行表示,以目前联发科对技术、产品的投资及布局,对未来三年营收成长mid-teens(中双位数)的目标深具信心。此外,领先业界的超低能耗技术已经展现在今天的旗舰芯片天玑9000及其他产品上,同时我们长期拥有快速扩大产品出货、营运规模的能力,外加每年驱动超过20亿台多样化智慧联网装置的业界领先地位,更是我们在数字转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势。

蔡力行表示,天玑9000是联发科多年来在人工智能、多媒体等领域积极和持续的技术投资的成果。联发科长年于关键技术的投资,积极掌握市场契机,更为公司持续发展奠定稳固的基础。2021年营收预计将达170亿美金,约为2019年80亿美金的2倍,净利也估计达2019年的5倍。

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