株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术,以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。
2025年9月23日,中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)亮相在上海举办的中国国际工业博览会(CIIF 2025),展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展,全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。
中国深圳,2025年9月10日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会(CIOE,以下简称“光博会”),展位号:11馆11D32,重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG(总部:德国慕尼黑,以下简称”Rohde & Schwarz公司”)联合开发了RF(Radio Frequency)1系统(以下简称“本系统”),用于测量村田专有的功率控制技术——Digital ET (Digital Envelope Tracking)2的效果。通过使用本系统,可以高精度地测量5G和6G等的通信设备中Digital ET的省电效果。
四大领域创新与echorb新科技引燃数字化变革
2025年4月15日至17日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将以“向新而行,智启未来”为主题,亮相2025慕尼黑上海电子展(Electronica China 2025),展位位于上海新国际博览中心N1馆300展位。此次参展,村田将全面展示前沿创新技术及行业领先解决方案,展现电子元器件如何成为数智社会进化的强大“引擎”。