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浸没之外再加水柱冲击：一台服务器的散热对照实验

单相浸没液冷把整台服务器泡在不导电的液体里，省掉了风扇和风道，传热系数却卡在一个物理上限上：热量要靠自然对流和液体自身的导热离开发热面，液体流动的速度由浮升力决定，设计者能调的空间不大。给液冷柜加一套喷淋管，让低温液体以射流的形式冲到发热面上，等于在浸没之外再叠一层强制对流。

服务器里为什么要同时铺 54 V 和 12 V 两条母线

一颗高性能图形处理器的功耗已经上千瓦，几十颗并行就是几十千瓦。在 12 V 母线上，这意味着一两千安培的电流。线路上的电阻损耗按电流的平方增长，同一个连接器、同一段铜排，电流翻一倍损耗翻四倍。整机效率被压在天花板下面的原因，往往不在芯片本身。

村田亮相2026云栖大会：以全链路技术方案助力AI数据中心高效供电与热管理

中国杭州，2026年9月22日——行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)首次亮相2026云栖大会，携面向AI数据中心(AIDC)的电源线与芯片级器件整体解决方案参展，展位号：2号算力馆【2-E07】。本届大会于9月22日至24日在杭州举行，以“智以致用”为主题，将Agentic AI(代理式人工智能)作为核心议题，同步覆盖芯片、云基础设施、模型能力与模型服务、Agentic应用等全链路技术环节。村田基于长期深耕电子元器件领域所积累的深厚技术实力，集中展示从芯片级器件到系统级散热的前沿技术成果，为下一代AI数据中心提供高效、可靠的硬件底座。

省在处理器旁边的一瓦，到数据中心要用三瓦来还

在一颗处理器旁边省下一瓦，看起来微不足道。但如果这一瓦要先穿过四级变换才能送到芯片上，它在链路上会被放大三次。数据中心的能效账，很大程度上是一笔关于级联的账，而正是这笔账决定了供电架构该往哪个方向演进。

一块 350 W 的芯片怎么压住温度：40 条微通道的参数怎么挑

给一颗功耗 350 瓦、尺寸却只有指甲盖大小的处理器降温，风冷已经交不出满意答卷。行业里较成熟的做法是让一块金属冷板贴上芯片，把热量先导进液体，再由液体带出机柜。但冷板内部那几十条通道到底该做多深、多宽，水流该开多快，进出水口放在哪个位置，这些看起来很工程化的选择，直接决定冷板的换热能力和泵的功耗。

AI 数据中心为什么要给储能单开一层预算

一个数据中心在 36 秒内从大约 450 MW 掉到大约 40 MW，然后在低负载上待几个小时，再用几分钟爬回 450 MW。这样的负载曲线，传统数据中心从来没有遇到过。电费按 15 分钟或 30 分钟的峰值窗口计价，而这条曲线上的峰值和均值差着一个量级。

片上稳压器在追什么？

讲到 AI 芯片的供电，讨论通常停在机架、母线和电源模块这一层。但真正决定 HBM 能不能跑到标称速率的，往往是最后那一厘米：从供电轨到内存物理层缓冲器之间的那段路径。当供电电压降到 0.7 V、局部电流上到安培级、负载阶跃发生在纳秒尺度上，集中式电源再快也鞭长莫及，稳压器只能一路搬到芯片上。

1 kW/cm² 之后，AI 芯片散热往哪走

AI 加速器的功耗增长已经跳出了过去几十年的经验曲线。Dennard 缩放（Dennard scaling，即功耗随尺寸等比下降的规律）在 22 nm 节点失效之后，芯片功耗不再随特征尺寸缩小而同步下降。

村田亮相CIOE 2026：以先进电子技术赋能AI数据中心光互连

中国深圳，2026年9月9日——行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)携多款创新产品与前沿解决方案亮相第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026深圳国际会展中心)，展位号：11馆11D32。本届展会，村田重点展示面向AI数据中心光互连应用的高性能元器件产品矩阵，涵盖陶瓷电容、硅电容、电源芯片、晶振热敏、电感、滤波器、薄膜铌酸锂(TFLN)调制器、LTCC(1)/LCP(2)基板等核心产品，助力下一代可插拔光模块、NPO(3)与CPO(4)架构实现更高带宽与更低功耗。

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村田中国亮相2026开放计算技术大会：以坚实品质构筑智算时代开放底座

2026年7月9日，中国北京——行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)今日亮相2026开放计算技术大会(OCP China Day)。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。村田围绕数据中心与AI基础设施的能效升级需求，重点展示了包括电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气压传感器在内的多款产品，以坚实品质为开放计算生态提供从元器件到系统级的稳定支撑。

村田面向产品数据库中的全部产品开始提供API服务

对象产品扩容至包含陶瓷电容器、电感器等在内的全73个类别