对象产品扩容至包含陶瓷电容器、电感器等在内的全73个类别
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开始通过新思科技(Synopsys, Inc., 总部:美国加利福尼亚州,以下简称“新思科技”)提供的仿真工具,提供仿真模型(1)。
2026年7月1日至3日,行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)即将以“方寸之间,智启无界新生”为主题,亮相2026慕尼黑上海电子展(Electronica China 2026),展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上,村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域,并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案,呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了汽车动力总成/安全设备(1)用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器(MLCC)“GCJ21BD72A225KE02”(以下简称“本产品”),在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下,村田初次(2)实现了2.2Μf特大静电容量。该产品已开始量产。
2026年4月24日 – MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会,现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案,率先助推汽车行业迈入“AI定义汽车”(AIDV)新时代。会上,MediaTek携手生态伙伴,基于天玑汽车平台,现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接解决方案,以强大的AI算力、先进AI加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术,加速推动智能出行体验的创新升级。
当你驾驶新能源汽车平稳穿梭在城市街巷,当深夜的 LED 路灯精准照亮回家的路,当手机人脸识别瞬间解锁生活便捷 —— 你或许不会想到,这些场景的背后,都离不开一块 “隐形基石”:陶瓷散热基板。作为电子设备的 “散热心脏” 与 “稳定骨架”,它承载着高功率、高精度、高可靠性的核心需求,其性能优劣直接决定终端产品的寿命、效率与安全。而百能云板,凭借 LTCC、HTCC、DBC、DPC 四大核心工艺的深度自研与全场景适配能力,以毫米见方的陶瓷基板为载体,重新定义了高端陶瓷基板的技术边界与应用可能。
2026年1月28日,珠海市村田电子有限公司(以下简称“珠海村田”)举行了创业30周年庆典。广州总领事馆,珠海市商务局等政府领导,业务关联客户,供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。