概伦电子(股票代码:688206.SH)宣布与北京大学集成电路学院及上海交通大学电子信息与电气工程学院相关团队联合研发的新一代高精度快速波形发生与测量套件FS-Pro HP-FWGMK正式发布,填补了其参数测试系统FS-Pro在短脉冲测试(PIV)的空缺,是又一国内产学研深度合作的典范。
概伦电子(股票代码:688206.SH)宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™助力由日本有明工业高等专门学校与Jedat(股票代码:38410.JP)联合成立的IC实验室,旨在研究和开发支持高效模拟电路设计和学习的程序,是积极深化产学研合作模式的又一重要探索。
随着集成电路制造工艺的不断精进,设计规模的逐步扩大,市场需求的扩张式增长,国内外半导体厂商加速了对知识产权的战略布局。因此,谁走在创新的前沿,谁就能抢占市场的制高点。而IPBrain的诞生,正是为了助您研发创新,助您布局专利,助您攻占市场,助您“一览众山小”的同时不忘“路漫漫其修远兮”仍需上下而求索。
近期,广立微进一步扩大WAT测试设备洁净室面积,以进一步提高研发能力,同时提升生产效率,推动WAT测试设备的规模化生产。目前该项目已正式投产。
1月8日,广立微DataExp用户分享会在上海举行,用户代表与广立微技术专家汇聚一堂,分享软件应用案例,探讨研发的新方向。
12月20日,第十六届·中国芯集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在珠海市召开。
2020年6月28日,我司参加2020年度中国IC设计成就奖颁奖典礼,京微齐力HME-H1D03 FPGA产品荣获“年度最佳FPGA/处理器”奖。
中国广州,2021 年 6 月——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)推出其 GoBridge ASSP 产品线,同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO,而 GWU2U ASSP 可实现 USB 到 UART 的接口转换。高云半导体的 GoBridge ASSP 产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域,灵活的实现接口转换,简化系统设计。
2021年5月17日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体)宣布发布其USB 2.0接口解决方案,此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能,无需外挂PHY芯片。高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。
2021年12月28日,由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办。峰会以“行业新动向 中国芯势力”为主题,线上分享国产芯片未来发展机会和产品创新技术。
近日,北京市人力资源和社会保障局正式授牌,授予北京中科昊芯科技有限公司设立博士后科研工作站资质。博士后科研工作站是企业与高校科研院所开展产学研合作的重要纽带,已成为企业培养高层次人才的重要平台,在引领企业自主创新和推动产学研深度融合方面发挥着重要作用。
12月20日下午,由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办的,2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海成功召开。
2021年6月30日,适逢中国共产党成立百年之际,中共成都振芯科技股份有限公司委员会组织了庆祝建党100周年暨表彰先进大会,共计100余名党员同志参加了此次会议。
2021年4月30日上午,安徽省庆祝“五一”暨“建功十四五 奋进新征程”劳动竞赛动员大会在合肥召开。会议对2020年度安徽省劳动竞赛先进集体和先进个人进行表彰。四创电子李园荣获安徽省劳动竞赛先进个人,获颁安徽省五一劳动奖章。
2021年6月16日,由上海长三角商业创新研究院(以下简称:商创院)联合复旦大学管理学院主办的第三届长三角商业创新大会暨《2020长三角商业创新样本》发布会等系列活动,在上海杨浦区隆重举行。