中芯国际的坎坷：资本、代工隐忧及专利纠纷

2003年的中芯国际，也许在很多人眼中表现得太完美了，以至于在年末收官阶段，才有了一些插曲花絮。回顾中芯国际的发展历程，很多人都说象百米冲刺一样，尤其是今年，频繁的圈地预示了自己在业务上的疯狂扩张，同时也赚足了业界的眼球。

　　“中芯国际将在3-5年内成为半导体业的老大”，这是来自业内人士的声音，也许代表了很多人的观点。然而，中芯国际真的有这么大的潜力？未必如此！拨开表面的浮华，让我们揭开它的盛世危言。

　　扩张之后的资本真空

　　2003年是中芯国际疯狂扩张的一年，它的圈地运动的速度之快，在半导体产业史上非常少见。如果说收购摩托罗拉天津半导体厂还不算大手笔的话，那么在京再建三座12英寸晶圆厂则有些不可思议。中芯国际创造了世界最快的芯片厂建厂纪录——从2000年8月1日打下第一根桩到2001年9月25日正式建成投产，前后只用了13个月；作为中国第一家8英寸专业芯片代工厂(foundry)，从0.25微米过渡到0.14微米的工艺——国际一流技术，仅仅用了两年时间。

　　很难相信这是一家刚刚成立不到3年的本土公司。通过一系列的运作，公司的规模和产能大副提高。根据iSuppli公布的2003年上半年全球晶圆代工最新统计报告，全球十大半导体制造商，中芯国际赫然跃居第五。而它在2002年还未挤进前十强。

　　频繁的并购和建厂肯定会带来数据的辉煌，但是这也需要资本的支撑。半导体不是随便什么人都能玩的，由于其耗资巨大，门槛极高，历来被认为是豪门的游戏。2002年，台积电的营业收入超过50亿美元，占整个市场份额的57%；联电的营业额约为22亿美元，占有24%的市场份额。相比之下，中芯国际1亿美元左右的营业收入与这两个竞争对手的差距实在是太大了。

　　今年5月，中芯国际公布其2002年亏损约9235万美元，创下中国大陆发展晶圆制造业以来最大的亏损数字。此前，这一纪录是华虹NEC创造的7亿元人民币的亏损。第一大股东上海实业上半年摊占中芯国际亏损7539万港币。可以说，2003年中芯国际的业绩并不理想。

　　在自身亏损的情况下，还如此频繁地圈地。不管扩张后的中芯国际业绩会如何，可以确定的是，张汝京现在肯定承受了许多来自资本的压力。9月中旬，中芯国际以私募方式发行新股，集资约6.3亿美元，即使加上2001年9月，来自美国、新加坡和大陆的投资者投资的10亿美元，与所需的投入相比，这些资金也只是杯水车薪而已。

　　在这种情形下，上市是中芯国际的唯一出路，但是中芯国际芯片项目投入如此的庞大，以及其目前糟糕的盈利记录，上市就能解决问题吗？在中国，申请上市的最基本条件是持续三年赢利，目前A股上市的唯一的芯片企业上海贝岭，表现难尽如人意。

　　因此，海外上市就成为中芯国际的唯一出路。然而。从目前美国、香港股市情形来看，芯片业发展依然处于低谷，高科技股并不被市场看好，受欢迎的是那些已经具备盈利能力的企业。可能也是因为意识到这些因素，中芯方面已经将上市日程从原计划今年年底延迟到明年.

　　2003年，中芯国际一直在扩张和资本的钢索上游走。很多人相信他们能找到最佳的平衡点，但是谁也不能否认他们存在过度失衡坠入深渊的可能。在业绩并不理想的情况下，还在不断并购扩建，面对股东的压力，张汝京们需要做得更好！

　　技术转让与代工的隐忧

　　2003年1月，中芯国际与世界芯片巨头尔必达、东芝、英飞凌达成技术转让及代工协议。对此，来自业界的声音是中芯国际股权换技术，产能换定单，做了笔绝对划算的买卖。芯片制造业毕竟是个知识密集型产业，掌握核心制造技术不是朝夕之功，中芯国际选择了一条迅速提高自身技术竞争力的途径——拿来主义。

　　“不容忽视的好处在于中芯国际不仅获得了技术，更重要的是获得了客户资源和定单”，有人这么评论。然而，这样的合作也存在着隐忧。这意味着中芯国际缺乏自主的制造技术及销售渠道，一旦与上游技术转让厂商的合作发生变故，中芯国际则会缺乏足够的抵御市场风险的能力。

　　另外，中芯国际在利用转让技术的同时，频频打出擦边球。中芯在宣布引进日本尔必达0.13微米DRAM工艺后，德国英飞凌与中芯的合作可能生变。英飞凌拟将代工合约转向宏力。据了解，由于尔比达和英飞凌分属不同的制造技术阵营，对代工厂而言，想同时兼顾二者的产能供应困难极高。中芯国际为拉高产能利用率，对各种代工合作兼收并蓄的做法，显然让英飞凌难以理解。显然，拿着自己的技术为别的企业服务，英飞凌抗议中芯国际也就变得无可厚非了。

　　而中芯国际的代工，同样也存在着隐忧。2002年，全球芯片代工市场依然是台积电和联电并驾齐驱的天下，台积电占43%,联电占18%。在全球代工领域，台积电树大根深，不仅可以帮助合作伙伴化解风险，也能在竞争中适时化解自身的风险。联电不仅拥有自己的晶圆厂，而且拥有从IC设计、到芯片组开发、再到CPU制造的完整IC产业链。

　　中芯国际今年能排名全球第五，很大程度上是靠中国市场来拉动的。列强对于中国市场的觊觎，使得本来泾渭分明的市场变得混沌。对于中芯国际在中国市场的地位，势必会产生一些不确定因素。

　　种种迹象表明，中国大陆将是新一轮芯片代工的主战场。美国和日本芯片制造商加速抢滩中国，实施新的战略布局。英特尔、IBM在上海和深圳建立研发基地，日本厂商纷纷把二手晶圆厂转移到我国，NEC、东芝、日立、三菱、富士通、三洋等芯片厂都在紧锣密鼓地扩大中国投资。中芯国际不仅要与台积电和联电正面交锋，而且还要应对外国兵团的冲击。所以，代工不是中芯国际的发展方向，中芯需要发展自己的技术。如不尽快提升综合竞争力，中芯国际很可能受困于对手的围剿。

　　纷扰的专利纠纷

　　商场没有永远的朋友，只有永远的利益。对于本来就交恶的台积电和中芯国际而言，撕破脸皮对簿公堂只是迟早的事。众所周知，张汝京曾在台湾一手创办世大积体电路公司，但身为总经理的张汝京事先没有听到任何风声，大股东中华开发就把世大卖给了台积电。双方的交恶由此产生，张汝京大中国创办中芯国际，或者也有报复台积电的原由。

　　另外，中芯国际在中国的迅猛发展，已经引起台湾半导体巨头的恐慌。面对中芯国际高速发展的态势，台积电不可能无动于衷。原先，中芯国际创办伊始，台积电并没放在眼里，因为在台积电看来，中芯国际充其量只能在低端芯片市场竞争，对高居芯片代工业峰巅的台积电不可能构成威胁。

　　然而，如今的中芯国际不仅羽翼渐丰，而且大有与台积电一决雌雄之势。台湾传统的半导体巨头不可能坐视中芯国际疯狂扩张，台积电到松江投资、联电赴苏州，从企业经营策略上都是要遏制中芯。台积电和中芯一连串的事件就说明了台积电遏制中芯的决心。

　　这次在美国的诉讼让人们立刻想到了明年中芯赴美上市的计划。不久前，中芯通过海外媒体宣布已于日前向美国证券监管机构提交了上市申请，公司随后还将向香港相关机构提交上市申请。瑞士信贷第一波士顿和德意志银行负责中芯国际的股票承销工作。预计最早于明年2月完成上市计划。

　　企业上市前诉讼缠身是很忌讳的事情，尤其是象美国这样对上市公司严格审查的国家。台积电的醉翁之意也就在此。尽管事情的结果很有可能是不了之局，但是对于资本诉求非常强烈的中芯国际而言，绝对是如坐针毡。解决不好这个问题，中芯国际今后走的绝非坦途。