Aug. 19 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,受AR装置品牌厂的产品规划推动,以及AI技术和应用生态系统发展的助力,预估2030年AR装置出货量将达2,550万台,2023至2030年的年复合增长率为67%。其中,LEDoS在这一领域的渗透率将逐步提高,到2030年有望达到44%,成为市场的主流技术。
Aug. 16 ---- 8月15日台积电正式发布讯息,将以新台币171.4亿元购入群创光电的南科4厂5.5代厂房。根据TrendForce集邦咨询观察,目前台系面板厂仍有大量较小世代产能,这些产能过去主要用于生产IT面板与中小面板。然而,随著竞争对手不断扩充大世代产能,较小世代产能越来越难与大世代产能竞争,这也为近年来的转型提供了契机。
Aug. 15, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查,受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长,2024年第二季整体DRAM(内存)产业营收达229亿美元,季增24.8%。价格方面,合约价于第二季维持上涨,第三季因国际形势等因素,预估Conventional DRAM(一般型内存)合约价涨幅将高于先前预期。
Aug. 12 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新的《Enterprise SSD》研究报告,由于AI需求大幅升温,最近两季AI服务器相关客户向供应商进一步要求加单Enterprise SSD(企业级固态硬盘)。上游供应商为了满足SSD在AI应用上的供给,加速制程升级,开始规划推出2YY产品,预期于2025年量产。
Aug. 8 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家,预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后,其在HBM市场的采购比重将突破70%。
Aug. 7 ---- 市场近日传出NVIDIA(英伟达)取消B100并转为B200A,但根据TrendForce集邦咨询了解,NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200,供应CSPs(云端服务业者)客户,并另外规划降规版B200A给其他企业型客户,瞄准边缘AI(人工智能)应用。
Aug. 6, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,7月动力电池需求端整体平稳,但由于正极材料价格持续走跌,以及钴、镍、铜等电池金属价格下跌,特别是铜价大幅走跌,导致电池材料成本继续下降,使得电芯价格呈微跌趋势。7月动力电芯价格环比微降2%,其中方形三元、方形铁锂和软包型三元动力电芯月均价分别为人民币0.48元/Wh、0.41元/Wh和0.50元/Wh。
Aug. 5 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新近眼显示装置(Near-Eye Display)报告,历经库存去化,近眼显示装置整体出货量将在未来几年逐年增加。预期OLEDoS将主导高阶VR/MR市场,技术占比于2030年提升至23%;而LCD将持续占据主流市场,使用这项技术的近眼显示装置技术占比为63%。
Aug 2. 2024 ---- TCL科技集团8月1日正式公告成为乐金显示广州厂股权的优先竞买者,后续TCL华星光电将与乐金就本次交易事项作排他性谈判及商定交易协定。TrendForce集邦咨询表示,若收购顺利完成,将有助华星光电提升市场话语权,并拉抬前三大厂的LCD电视面板供给面积市占率至近70%。
Jul. 30, 2024 ---- 随着高速运算的需求成长,更有效的AI Server(AI服务器)散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告,由于NVIDIA(英伟达)将在2024年底前推出新一代平台Blackwell,届时大型CSP(云端服务业者)也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心,预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。
Jul. 22, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起,预估DRAM(内存)及NAND Flash(闪存)产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长,DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%,营收将创历史新高,并且推动资本支出回温、带动上游原料需求,只是存储器买方成本压力将随之上升。
Jul. 17, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新发布「AI服务器产业分析报告」指出,2024年大型CSPs(云端服务业者)及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇,加上CoWoS原厂台积电及HBM(高带宽内存)原厂如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步扩产下,于今年第2季后短缺状况大幅缓解,连带使得NVIDIA(英伟达)主力方案H100的交货前置时间(Lead Time)从先前动辄40-50周下降至不及16周,因此TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
Jul. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
Jul. 8, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新研究显示,6月由于下游电池端的原料以库存去化为主,锂盐需求端处于弱势,碳酸锂环节整体出货不畅,由于供应端供给过剩局面短期难以化解,碳酸锂价格跌破年内新低,从上月的每吨人民币10万元以上进入9万元区间博弈。随着原材料价格的持续走低,电池成本再次下降,动力电芯价格继续回落,
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。