Feb. 10, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，为应对AI所需的庞大运算需求，Google(谷歌)新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
Feb. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。
Feb. 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC(多层片式陶瓷电容器)研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI(Embodied AI)」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发;反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求，制造商面临严峻营运压力。
Feb. 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。
Jan. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新近眼显示产业调查，随着AI与穿戴式装置深度融合，Meta Ray-Ban Display Glasses在终端市场获得的回馈明显优于预期，近半年内已大幅上修多项关键零部件订单。在大厂推波助澜之下，TrendForce集邦咨询预估2026年全球AR眼镜出货量将跃升至95万台，年增率为53%。
Jan. 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新电视出货调查，2026年电视产业面临存储器、面板、贵金属价格同时上涨，生产成本随之攀高，品牌在获利与市占间的拉锯将更加明显，预估全年电视出货量将由先前预计的年减0.3%，下调至年减0.6%，降至约1亿9,481万台。此外，因现有成本结构已难以支撑过往的低价策略，新机种零售价调涨已势在必行。
Jan. 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新电动车产业研究，增程式电动车(Range-Extended Electric Vehicle, REEV)近年逐渐成为车厂转向纯电化的过渡选项，日前欧盟宣布调整2035年禁售燃油车政策，更为REEV提供了重要法规弹性和发展空间。TrendForce集邦咨询预估，在政策弹性、技术成熟度、市场接受度的支撑下，2030年全球REEV年销量将可达300万台，较2025年实现翻倍成长。
Jan. 26, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查，全球笔电品牌自2025年下半年起面临存储器价格显著上涨的压力，2026年初开始，又遭遇CPU阶段性供给缺口、价格调涨的压力，加上包括PCB、电池、电源管理IC等零部件成本同步上行，预估将导致2026年第一季全球笔电出货季减14.8%，恐难符合品牌原先预期。
Jan. 22, 2026 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外，NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件，因此存储器已成为AI基础架构中不可或缺的关键资源，更成为CSP的兵家必争之地。在有限的产能之下必须达成更多的分配，带动报价不断上涨，连带使得整体存储器产业产值逐年创高，预估2026年达5,516亿美元，2027年则将再创高峰达8,427亿美元，年增53%。
Jan. 20, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究报告，北美云端服务供应商(CSP)持续加强对AI基础设施投资力道，预估将带动2026年全球AI Server出货量年增28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型Server (General Server)带入替换与扩张周期。因此，TrendForce集邦咨询预估2026年全球Server (含AI Server)出货量也将年增12.8%，成长幅度较2025年扩大。
Jan. 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查，随着Micron(美光科技)计划以18亿美元收购PSMC(力积电)在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备)，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，此次合作将有利于Micron增添先进制程DRAM产能，并提升PSMC的成熟制程DRAM供应，预估2027年全球DRAM产业供给将有上修空间。
Jan. 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划，但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下，品牌生产表现将于第二季开始明显走弱。
Jan. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。
Jan. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。
Jan. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
