Apr. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比;其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
Apr. 3, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震，震源深度12千米，加上余震不断，造成友达、群创大部分机台仍处于当机状态。根据TrendForce集邦咨询调查，友达全线机台皆停线检修中，正陆续恢复中;群创除Fab6影响程度较轻微外，其他厂区当机的机台数众多。
Apr. 1, 2024 ---- 根据TrendForce最新LED产业报告显示，2024 年全球LED市场将有机会恢复成长，产值预估可达130亿美元，年增3%。主要受惠于车用照明与显示、照明 (一般照明、建筑照明、农业照明)、 LED 显示屏、紫外线/红外线 LED等市场需求有机会逐步回温，以及Micro LED 技术目前已成功导入至大型显示如三星，以及手表如Tag Heuer等因素带动。
Mar. 28, 2024 ---- TrendForce集邦咨询表示，除了铠侠(Kioxia)和西部数据(WDC)自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。
Mar. 26, 2024 ---- 目前观察DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。因此，TrendForce集邦咨询预估， 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。
Mar. 21, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询全球电动车逆变器市场数据显示，2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套，相较2023年第三季639万套，季增约12%，主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中，逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车(BEV)。
Mar. 19, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
Mar. 13, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过，由于AI需求高涨，目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。
Mar. 11, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退，至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率，带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%，约3.37亿支，而2023全年产量约11.66亿支，年减2.1%。
Mar. 7, 2024 ---- 2023年第三季供应商大幅减少产出，使得Enterprise SSD价格有撑，第四季合约价的反弹吸引买家积极购货，加上服务器品牌商需求也随着2024年企业资本支出展望优于去年，进而扩大订单动能，带动第四季Enterprise SSD采购容量增加。随着其他终端产品进入销售旺季带动需求增加，加上原厂NAND Flash库存水位持续降低，其中部分容量出现供应不及，进而推升第四季Enterprise SSD价格上涨超过15%。TrendForce集邦咨询表示，受惠于量价齐涨，2023年第四季Enterprise SSD产业营收季增47.6%，约23.1亿美元。
Mar. 6, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温，加上零部件市场因追价而扩大订单动能，位元出货较去年同期旺盛;同时企业方面持续释出2024年需求表现优于2023年的看法，且启动策略备货带动。
