April 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究，折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple(苹果)入局，引发外界关注相关技术革新。其中，面板折痕的优化，正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”，转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”，折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。
April 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新人形机器人深度研究报告，2026下半年全球人形机器人产业将进入商业化的关键期。其中，中国厂商锁定的商用化目标与场景逐渐明确，并积极提升产量，预估将激励2026全年中国人形机器人市场产量年增高达94%。宇树科技、智元机器人凭借盈利能力与量产进度，在激烈竞争中脱颖而出，预估两者合计将囊括近80%的出货占比。
April 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA(英伟达)的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%，主导市场的地位更加巩固。
April 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集邦咨询考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟制程供应商产能扩张不及等因素，预估2026年第二季Consumer DRAM合约价格仍将持续季增45-50%。
April 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。
March 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查，近期全球笔电出货量进一步出现转弱的迹象，TrendForce集邦咨询在预期终端消费动能趋缓、供应链成本持续垫高的双重影响下，正式更新2026全年笔电出货预测，从年减9.2%下修至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。
March 31, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第二季因DRAM原厂积极将产能转向HBM、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价格仍将季增58-63%。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增70-75%。
March 26, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球OLED显示器出货量达273.5万台，年增率高达92%。亮眼表现主要受惠于品牌端第四季强力促销以及27吋240Hz QHD机型凭借极高性价比大幅推升出货，加上280Hz新品问世为市场注入了新动能。展望2026年，随着品牌加强推陈出新与行销策略持续发酵，可望创造全年出货量51%的年成长。
March 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。
Mar. 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
March 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下，NVIDIA(英伟达)在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地，有别于以往专注云端AI训练市场。通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需求，并借由Rack整合方案带动供应链成长。
March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC(台积电)产值将年增32%，幅度最大。
March 16, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新电动车牵引逆变器研究，2025年第四季因纯电动车(BEV)销量较前一年同期成长，带动全球逆变器市场装机量攀升至965万台左右，创近两年新高，反映出电动化趋势与单车电驱系统搭载率持续提高。
March 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新面板产业研究，由于技术世代更替与生产成本竞争压力提升，以及8.6代线新产能陆续开出，近年台系面板厂逐步关闭小世代产线，并积极发展新兴事业。另一方面，多家陆系面板厂高世代线持续放量，预估2026年8.6代线在全球LCD产能占比将上升至26%，整体结构持续往高世代线集中。
March 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD(企业级 SSD)产业调查，2025年第四季由于AI Inference(推理)应用普及提升对存储系统要求，且适逢企业大规模升级General Server(通用服务器)，以及HDD供应短缺带来的转单效应，全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收季增高达51.7%，突破99亿美元。
