刚刚翻看我2年前画的原理图特别有感触，发现好多地方设计不合理，以前设计的时候对硬件开发的理解浮于表面，直接看demo或者推荐电路，元器件的选型也不是太准确，从来不会去想为什么，只要功能达到就可以了。而现在对于细节的把控更精准了，好坏一下子就能看出来。
现在网络上大量的EDA软件视频教程，帮助学生和初级电子工程师更快的熟悉软件使用方法，入门是真的快啊。
在调试了收发信机半年时间后，对发射机和接收机的组成总算有了大概的了解，不过也仅仅限于了解，碰到退货维修件还是有很多难点搞不清楚，更别提做射频设计了。不过也有好的方面，公司的几个优秀的同事都是我们学校出来的，有的在大一的时候已经进了射频实验室，常见的电路设计已经没有问题，搞射频的动手能力都相当强，为人也比较热心，遇到不懂的问题很乐意与同事分享，所以我很感谢我的同事。
研发产品难吗？对于刚刚接触射频硬件设计的我来说非常难，设计和调试、维修不同，调试是在老带新的基础上，按照图纸甚至图纸都不要就可以按照SOP流程得到性能高的产品；维修的话，看懂原理图是必须的，但是你并不需要知道具体的设计参数，射频故障一般按照级联信号，找到坏的元器件，用热风枪吹下来，重新焊接一片好的IC就可以了。但是研发不一样，仅仅知道这些如何是无法开展设计的，总结一下当时的困境：
以前接的一个激光水平仪的项目，由于是同事接的，我也就没有过问，期间各种对接，解决软硬件问题前后花了好长时间，等到最后一版软件调完的时候，居然和我们说不要了，钱也不给，遇到这种奇葩客户，同学们会怎么办呢？
最近刚好有朋友找我做一个无线数传电台的培训项目，我之前虽然一直在公司做了十年，但是只需要负责射频部分指标就好了，底板和结构包括PCB Layout都有其他人对接，也就没关心太多的细节，所以当今天准备画个结构图做外壳的时候就发现了一点问题，和大家分享下。
昨天测试工程师将最近项目设计的板卡拿到EMC实验室做摸底测试，由于排班比较忙，和我说要到凌晨3点左右才能安排，早上会和我通报测试情况。我其实是挺有信心的，毕竟也只是改版设计，关键走线以及芯片处都做过仿真，基本问题不大的。然而今天一大早起来就收到实验室发来的测试Fail的图，瞬间被打脸了。。。如下图所示，测试标准为EN55032，EMI电源端口B类设备传导性放射限制线处，准峰值QP和平均值AVG都有不同程度的超标。
今天继续分享以前设计识别卡遇到的一个问题，分析起来很简单，但确是好多人经常碰到的，也最易忽视！
