小米时隔多年没有推出澎湃S2，却只带来了一款ISP小芯片？不少人表示期待落空。实际上，随着智能手机不断革新，手机应用趋于图像化、视频化，越来越多的手机厂商关注到手机摄像头领域；ISP虽然只是一颗小芯片，技术含量却不小，而且对手机拍摄极为重要。
3月29日晚，闻泰科技与欧菲光双双发布公告，表示闻泰科技将以24.2亿元完成对欧菲光特定客户摄像头业务的收购交易。这个价格相对于之前报道的《收购意向协议》定价原则，可以说闻泰科技是四折买进了欧菲光手上的苹果业务。闻泰科技有把握打进苹果供应链吗？笔者认为，闻泰科技这次很可能有赌的成分。
工业生产最需要确定性，即便在这个不确定性越来越强的时代，而终端产品个性化需求的大流行，让厂商不得不面临更复杂的生产管理局面。一部高端手机由上千个零部件组成，而组装一部汽车则需要超过1万个零部件，如ADI公司状态监控 Otosense AI 部门副总裁 Kevin Carlin 所言：“用户买车的选择越来多(但对生产厂商来说可不是什么好事）。整车厂要从数十万甚至数百万的不同配置中选择出符合市场需求的产品，并有效管理工厂和供应链，以实时响应市场需求，还要能够根据供应链状况从一种模式快速切换到另一种模式。”
第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势，特别适用于5G射频和高压功率器件。
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性，因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大，在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤，影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率，减少成本有很大意义。
亚太是全球最大的电机驱动器IC市场，占有大约50%的市场份额，之后是北美、亚太市场，二者共占有接近39%的份额。2020年，全球电机驱动器IC市场规模达到了184亿元，预计2026年将达到269亿元，年复合增长率(CAGR)为5.6%。
5G正在加快部署，加之LoRa与NB-IoT等低功耗广域网铺开应用，全球物联网连接量激增，从智能汽车、智能家居到企业资产管理设备再到工业设备，广泛的连接推动信息科技由移动互联迈向万物互联。根据调研机构IDC最新报告显示，2020年全球物联网连接规模达到300亿，以及到2024年全球物联网的连接量将接近650亿。
英特尔宣布推出全新的数据中心平台，以英特尔第三代至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”）为基础，搭配英特尔傲腾持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FPGA和经过优化的软件解决方案，全面赋能数据中心、云计算、5G和智能边缘等领域。
随着汽车智能化的不断发展，5G、物联网（IoT）、人工智能（AI）等技术不断融合，让自动驾驶从概念照进了现实。BMS电池管理系统的不断优化升级，ADAS和车联网技术的进步也加速了自动驾驶汽车的研究进程。
未来几年，MPS将会把目光聚焦于计算和汽车电子领域，长期投入，加大产品研发力度。此外，在电机驱动、电池管理、中大功率电源等领域，MPS也积极布局，为业务长期稳定健康发展提供支持。
在今天的汽车市场，SiC已经成为最具活力的技术之一，设计导入机会很多，其渗透率正在快速增长。那么，在EV/HEV系统中，SiC的最大应用场景在哪里？BEV被认为是汽车电气化的终极目标，因此意味着可持续的商机。而且其中的牵引逆变器、蓄电池和电动机是体现不同主机厂车辆技术性能的三个关键区别因素。
世界上众多的汽车品牌借助Melexis的创新电子元器件来确保乘客和货物的安全、高效和舒适运输。作为汽车半导体传感器领域的全球领先者，Melexis利用在汽车电子芯片制造方面的核心经验，扩大传感器芯片、驱动芯片和无线设备的产品组合，以满足智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用的需要。
3月中旬，德国制造巨头大众汽车决定在两年内实现电池供应链大换血，根据其电池技术战略，未来韩国电池供应商很可能被排除在新的采购列表之外。还是3月中旬，中国工业和信息化部国际经济技术合作中心与法国全球化电气企业施耐德电气签订战略合作协议，启动绿色智能制造创赢计划，旨在帮助中国中小企业开发高可适用性数字化解决方案，以创新IT技术激发工业场景潜能，高效可持续发展。不难发现，为了应对激烈的国际竞争，包括汽车在内的欧洲制造业已经做好了准备。
瑞能半导体认为，如今整个行业的应用正在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，运行在更高的频率下，半导体产品的效率要求也会随之提高。基于应用的变化需求，瑞能半导体在持续升级其第三代化合物半导体碳化硅技术平台，推出包括基于国际最新技术的第六代碳化硅等多种新系列产品。
