2022年初，新能源汽车市场延续了2021年的增长速度，多家机构预期2022年中国新能源汽车市场将超预期发展。然而，这一趋势遭到了原材料价格的狙击。
EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真
据媒体报道，半导体厂商Semtech近日发布涨价函，将于3月14日后对所有TVS(瞬态电压抑制二极管)新订单进行涨价。
抬头显示简称HUD，又被叫做平视显示系统，是指以车辆驾驶员为中心、盲操作、多功能仪表盘。它的作用，就是把时速、导航等重要的行车信息，投影到驾驶员前面的风挡玻璃上，让驾驶员尽量做到不低头、不转头就能看到时速、导航等重要的驾驶信息。
虽然Arm不生产处理器，只是将其芯片IP核出售给博通、Marvell和高通等芯片公司，其客户还包括AWS在内的数据中心巨头，但一旦Arm停止在俄罗斯的业务，依赖Arm服务器的云服务商们依然会面临困境。
显示屏供应链研究公司Display Supply Chain Consultants的联合创始人兼首席执行官RossYoung在日前发布的一份报告中指出，苹果计划在未来推出配备11英寸和12.9英寸两种尺寸的OLED显示屏的新款iPad Pro。
2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度 。
虽然全球芯片市场仍在遭受产能短缺的困扰，但在细分领域的增长热潮却并非退却，除了大热的汽车芯片之外，手机芯片也同样成为市场宠儿。
众所周知， 在现代科技领域里，半导体芯片无疑是十分重要的，而我们想要生产芯片，那么就必须要有先进的光刻机才行，要知道一块小小的芯片虽然看上去并不大。
芯片等规则被修改后，国内芯片技术发展速度明显超过之前。例如，国内厂商自研各种7nm、6nm等芯片，华为联合国内市场5nm芯片在封装等。
近日，有一则消息传来，全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目。重点是，这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。
3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2，它们都将由台积电代工。
近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2022年1月全球半导体行业销售额为507亿美元，比 2021 年 1 月的 400 亿美元增长 26.8%，比2021年12月的509亿美元减少0.2%。
从华为获悉，在 MWC22 巴塞罗那期间，华为与移动运营商 Telenor 举办联合发布会，发布了高能效天线样板点，这是首个采用高能效天线实现站点节能的商用实践，带来最高单站能耗节省 15%。
据海外媒体techpowerup报道，台积电正在积极推进3nm工艺制程的量产计划，预计将在2022下半年至2023年上半年之间实现3nm工艺制程的量产。
