三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统 FSD 生产芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。
今世界正经历百年未有之大变局，摆在半导体行业研究的一个根本问题是：中国半导体将走向何方?我们拨开迷雾，梳理出未来中国半导体的三大方向。
随着手机市场走过高速成长期进入发展瓶颈期，行业整体进入白热化竞争阶段，头部手机厂商也开始加速构建自身底层技术能力的壁垒。
哈佛大学贝尔弗中心7日发表的这份报告指出，中国制造业的巨大发展推动了研发进步。报告说：“中国已取代美国，成为世界排名第一的高技术制造大国。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
12 月 10 日晚，小米手机官方宣布，小米新型电池将于明年下半年量产，手机高硅负极时代已来。
最近几年，芯片工艺的发展速度可谓是突飞猛进，眨眼间台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺。此前有媒体报道，台积电3nm工艺芯片将在2022年的第四季度量产，这也意味着苹果A16芯片无缘更先进的3nm工艺。
人脑芯片是英国科学家最近正在研发一种当人类想要做出某个动作时芯片上的电极会迅速接收神经冲动信号，通过数据处理技术来分析大脑神经运动，破译人们的想法芯片。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
Exynos是三星电子基于ARM构架设计研发的处理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。
现如今的芯片半导体行业中，台积电称得上是当之无愧的行业领军者，掌握着芯片先进工艺制程。2020年拓墣产业研究院公布的“全球前十大晶圆代工厂”数据排行来看，台积电以55.6%的市场占有率稳居全球第一，位居第二的三星市场占有率仅为16.4%，与台积电相比存在较大差距。
高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 [1]
