英特尔第12代酷睿桌面处理器比11代强在哪里？

英特尔第12代酷睿桌面处理器，将于10月28日正式发布。而12代移动版本处理器将于2022年才会推出。同时联想拯救者刃9000K 2022款已经官宣了，将会搭载12代U，全系标配DDR5内存和PCIe5.0插槽。

12代U的发布早已是板上钉钉的事了，科技摊搜寻了一下现今已曝光的数据，看完本文相信会对这次的处理器会有一个全面或新的理解。

采用全新的架构：性能核(P-Core)+能效核(E-Core)混合架构

说白了就是采用和手机端的ARM一样的大小核设计，这不是什么新奇的设计了。这样设计有以下几个好处：

●控制处理器整体功耗，改善低功耗的发热。以笔记本为例，可以说今年的11代英特尔产品，在功耗方面简直是大翻车，续航方面都差于10代产品。

●更高的性能密度，降低提升多核性能的成本，省钱提高性能。

●刷多核跑分。以ClineBench R20多核跑分为例，intel的分数实在惨不忍睹，每年发布会都要被苏妈拿出来折磨。

作为一个等等党，看不到显卡降价的曙光，前段时间发出了再不换电脑我们就老了的感叹。身体力行，咬牙入手了12代CPU，毕竟这个是英特尔从14nm到10nm的跨越。显卡依旧是痛，所以选择了带核显的12700K，这个8大核+4小核的英特尔新一代，真贵，心痛。把我预留的买显卡的资金预算吃掉了一大半。今天就同大家分享下，这个12代CPU12700K，它的效果究竟如何。不知道为什么，最后选择是从京东自营买的，买CPU，京东、淘宝、拼多多、海鲜市场都用过，各个各的好处和风险。现在回想起来，大概是被一波波的秒杀缺货搞的吧，看见有就顺手买了。原来想买的是12600K，然而预约到货的时候很快就卖光了，现在是很好买了都。

相对于之前的CPU，这一代，就是12代处理器将接口更换为LGA 1700，相对于之前的LGA LGA1200整整多了500个触点。因此12代cpu必须搭配全新600系列芯片组的主板。同时，cpu散热器的扣具也需要是支持LGA 1700的。最简单，就是原来的是方形的，现在的则是长方形了。

12代CPU出来以后，虽然据说性能提升很大，但并没有像之前那样引起人们的踊跃换机，显卡涨价的原因是主要的，同时，另外一个原因就是主板和内存。由于接口不同了，所以主板需要换新的。同时目前电脑普遍使用的内存是DDR4，然而新一代内存DDR5已经面世，而2者并不兼容。那么，支持12代CPU的690主板就有了2个版本，一个是DDR4内存的，一个是支持DDR5内存的，也让人有些困惑和难以抉择。

作为英特尔这次的“新突破”，Hybrid混合架构据说性能功耗都有进一步提升，但说真的，高通用了那么多年都不敢这么吹，更别说MTK曾经被吐槽的一塌糊涂了……

那么什么是这个混合架构呢?

官方的话语是：该处理由性能核(Performance Core，简称P-Core，采用Golden Cove微架构)及能效核(Efficient Core，简称E-Core，采用Gracemont微架构)两部分构成，E-Core负责负载较轻的任务，处理及时又省功耗，P-Core负责高负载的任务性能更强，速度更快，如果能够合理的分配和调度这些处理器核心，就可以高效快速的处理任务。

CPU内置一个微型控制器来监视每个线程的计算负载与参数，包括延迟、指令类型等，这些参数英特尔都会传递给Win11的系统调度器，操作系统对硬件资源进行统一的调度分配，从而改进传统的操作系统与处理器之前的简单线程管理模式，提供了更精细、合理、智能化的线程调度。

但是，这也是微软首次尝试，要知道，安卓这么多年了，谷歌还没优化好这一流程，因为这一流程并不像理论那么方便，更为重要的是，PC环境比安卓环境复杂得多。

另外，充满咖喱味的Win11，从风格到操作很多人都无法接受，尤其是到目前为止，正式版已经正式发布的情况下，Bug多到令人惊讶，当年Windows8.1包括之前的系统，都是至少达到完整才发布没有说发布后再修bug(补丁不是bug)的情况，可能因为系统免费了网络化了，居然和软件一样边修BUG边往外卖……

所以不喜欢Win11的、玩游戏的(一些游戏在win11上出现严重问题或无法打开)以及办公用的电脑，再拒绝Win11的同时，也就等于拒绝Intel 12代CPU，除非你能忍受高价买回来还不如11代给力。

Intel这两年的步伐是真快。桌面平台上的Rocket Lake 11代酷睿还要小半年才会发布，更靠后的Alder Lake 12代酷睿也是消息不断，官方都不断“吹风”。

Alder Lake将在2021年底发布，Intel第一款在桌面引入10nm工艺，并有SuperFin晶体管技术加持，还会首次在桌面采用大小核设计，最多八个Golden Cove大核心、八个Gracemont小核心，也就是酷睿、凌动的组合体。

同时，它还有望在桌面首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，各个方面几乎都是焕然一新，所以不得不更换接口。

今天，VideoCardz曝出了Alder Lake的第一张实物照片，背部角度，并和现有Comet Lake 10代进行了对比，证实封装接口将从10/11代的LGA1200更改为LGA1700，也就是触点从1200个大幅增加到1700个。

随着接口形式的变化，处理器整体将从正方形改为长方形，尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米，也就是一个方向上加长7.5毫米，和早先的传闻相符。

这么早就出现实物照，说明Alder Lake的研发速度确实够快，不过爆料者也强调，现在还是早期工程样品阶段，不排除后续会有一些细节调整变化的可能。

LGA1700能延续几代暂不清楚，至少后续的Meteor Lake 13代应该不会变。