春节前曝光的OPPO Find X5系列终于在近期官宣了，将于2月24日下周四19：00举行新品发布会，此款手机最大的看点就是首发天玑9000。
最近，华为手机又有新消息，下月将会有两款新手机上市，分别是2022款Mate 40E Pro和2022款P50E。值得一提的是，2022款Mate 40E Pro是一款5G手机，将搭载华为自己的5G芯片。这款芯片就是之前传闻中提到的麒麟9000L芯片。
据报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下了苹果全部的 5G 射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。
一直以来，有关国产芯片的消息都受到了大家的广泛关注。而最近又有一家国产芯片公司宣布了自己的5G芯片产品的最新进展，很值得一说。
如今，芯片短缺的困境并没有丝毫阻挡全球在芯片领域不断前进的步伐，小米、OPPO在美国修改规则和全球缺芯的双重影响下也是纷纷发力，力求跟上世界先进潮流。
现在各国之间对于半导体的角逐也是非常的激烈，而在此其中我们国家的发展也相当的不错，在之前就已经有着7nm，5nm这些芯片的建造技术，不过随着大家的一起进步到现在全世界探讨的话题已经提升到了3nm芯片。
2月10日，IC Insights 在2022年麦克莱恩报告中发布了对全球半导体行业的全面预测和分析，报告指出，半导体行业在2016-2021年保持11.0%的强劲复合年增长率之后，2021-2026 年的增长率将放缓
芯片之争“三国演义”正如火如荼地进行。2月8日，欧盟的《芯片法案》出炉，根据该法案，到2030年，欧盟将投入约450亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。
2月9日上午消息，市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示，由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加，预计到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元左右。
全球芯片产业链争夺赛愈发激烈，这边美国3000亿美元官方的第三方的的芯片法案刚刚通关众议院，箭在弦上，即将发射;那边欧盟就心急如焚，不甘落后地正式推出超级法案：狂砸430亿欧元(约合3127亿元人民币)搞芯片。
光刻机(lithography)又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
相信大家都知道，在2019年10月2日，三星正式宣布关闭在中国最后一座智能手机工厂，这也意味着三星已经将自家的手机生产线全面撤离出中国，而三星电子宣布关闭在中国的最后一家智能手机工厂
由于苹果、华为、三星芯片的独有性，各大手机品牌对芯片的选择大部分集中在了高通和联发科，由于高通骁龙芯片有着行业领先的极限性能，这也让骁龙芯片成为包括小米、OPPO、vivo甚至华为等品牌在内的旗舰机型的标配。
目前，全球芯片供应持续趋紧，机构统计数据显示，美国超威半导体公司(AMD)正从老牌芯片大厂英特尔手中取得更多的市场份额，处理器市场占有率创下新高。
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