高通芯片业务到底有多强，让各大手机厂家爱不释手?

由于苹果、华为、三星芯片的独有性，各大手机品牌对芯片的选择大部分集中在了高通和联发科，由于高通骁龙芯片有着行业领先的极限性能，这也让骁龙芯片成为包括小米、OPPO、vivo甚至华为等品牌在内的旗舰机型的标配。多年发展下来，高通就与国产手机企业的发展深度绑定，双方一荣俱荣。而高通新骁龙8的发布，在前代的基础上实现了更好的性能提升，更优的能效表现，为此受到了全球各大安卓手机企业的追捧，并以“新骁龙8”为宣传点公布了自家的新机发布计划。

不少网友可能会问，高通芯片业务到底有多强，让各大手机厂家爱不释手?其实新骁龙8的这几项技术，已经暴露了高通的实力。

移动端GPU领域主要有高通的Adreno、ARM的Mali、powervr和苹果自主研发的GPU。也就是说在安卓领域，高通是唯一能自主研发GPU架构的IC企业，这也意味着高通对GPU架构的理解深度远远超过了其他采用公版架构的IC企业，而高通新一代Adreno GPU，不仅性能与上一代相比提升了30%，功耗降低了25%，同时还带来了第四代Snapdragon Elite Gaming游戏引擎，这并不是单单一项技术，而是一系列技术特性的集合。

而新骁龙8所集成的Snapdragon Elite Gaming已经超过了50余项技术特性，可以让手机拥有更流畅、更高清的游戏体验。就比如说可变分辨率渲染进阶版，让开发者可以对游戏中次要部分的内容进行部分渲染，通过几个像素合成一个颜色，对重要内容进行全部渲染，一个像素一个颜色，这样一来，既能保证游戏的画质，还能降低芯片的压力。不仅如此，新骁龙8还带来了最新的立体渲染技术，让游戏中的立体图形渲染效果更为逼真，给游戏玩家带来极致视觉享受。

新骁龙8采用的是第四代X65 5G基带，这是高通半导体技术与通讯技术融合后的一次大爆发，同时也是5G基带领域的天花板，不仅支持5G毫米波、sub6网络双连接，同时还有着万兆级的下行速率，这也是行业内首款下行速率突破10Gbps的5G soc。尤其当我们进入后5G时代，在应对云游戏，即将带来的5G SA、毫米波网络方面将会游刃有余。值得注意的是，高通还有自己的射频前端技术，从而给新骁龙8手机用户带来更稳定、能效更高的5G网络连接，这些优势是其他竞品所没有的。

众所周知，近两年的手机市场波折不断，华为的崛起又没落，小米跃升至全球第二，苹果停产iPhone12mini的消息接踵而至。几乎每一家品牌的动向都能够给行业带来一定的变化，所以说在这种情况之下，手机市场的竞争也显得尤为激烈。

今年发布的机型不算少，小米11系列、OPPO发布FindX3系列，以及一加、魅族等厂商都在频频发力高端。它们的目的很简单，那就是准备争夺华为空缺出来的部分市场，毕竟从华为的体量来看，哪怕能分到一块“蛋糕”，对自己的发展都是极为有利的状态。

厂商们之所以如此有底气其实还是因为另一个因素，那就是华为P50的缺席。原本应该在3月份发布的华为P50手机一直传来消息，一直都在不断的推迟。这也让很多等待的“花粉”频频失望。在鸿蒙发布大会上，余承东也没并没有明确表示华为P50的发布时间，只是说时间待定。

正当很多人都认为华为P50会推迟到八九月份的时候，华为方面却突然宣布了华为P50的发布时间。根据消息表示，华为方面人士已经向一些公司和媒体确认，华为P50将会在7月份29日正式发布，同时也是华为首款出厂预装鸿蒙的新机。

不过值得一提的是，此次华为P50系列或许将会采用双芯片方案，也就是麒麟9000+高通骁龙888两种芯片作为方案，在基础版和Pro版本上采用高通骁龙888，最高端的Pro+上采用麒麟9000芯片。或许华为P50的定档证明了华为之前的话，那就是要用有限的芯片来延长华为手机的生命周期，华为并不会停止手机的研发。

随着移动芯片重要性的不断凸显，越来越多性能强悍的芯片已经出现在了我们的眼前，苹果的A13、A14，高通即将发布的875以及华为去年发布的麒麟9905G和今年即将发布的麒麟9000等。不得不说，越来越强悍的性能带给了我们越来越优秀的性能体验，这才有了如今智能手机行业的发展。

不过目前的市场情况显然并不平衡，纵观目前除了华为以外的国产手机，几乎都在选择高通的旗舰芯片作为卖点来吸引消费者，这种情况也让高通赚得盆满钵满。甚至不夸张地说，几乎掌握了大部分市场份额，这对下游厂商的发展来说绝对不是一个好事。

但是无奈，苹果和华为的芯片都是自家手机使用，联发科由于前几年表现不佳，导致口碑并不是很优秀，即便天玑系列表现良好，但几乎还是无法垄断高通在旗舰芯片领域当中的地位，不禁让人感到无奈。外加上高通在基带方面也是首屈一指的存在，所以各大手机厂商俨然已经成为了自己的“摇钱树”。

不过除了上述说的这些企业之外，其实还有另外一家芯片厂商，那就是三星。三星的Exynos芯片之前国产厂商也有涉及，但是表现并不怎么样，因为三星自研的“猫鼬”架构相对于公版ARM架构来说有着太多的不足，所以Exynos芯片的表现经常拉跨。而三星也及时止损，去年表示将会放弃自研架构，开始选择ARM公版作为方案，不仅如此，在GPU方面，也将会选择AMD作为合作伙伴，而近日关于集成了AMDGPU的Exynos的芯片也有了消息。

都知道，随着芯片规则收紧，越来越多的企业受到了发展限制，其中包括我们国内企业，同时也不乏一些美国的芯片巨头，影响的范围相当之大，不管是英特尔、高通还是台积电，其实都是受限制比较严重的企业。所以说此次规则的改变给整个半导体行业都带来了一些改变。

不过要说直接影响和间接影响最为严重的，应该就是美国芯片巨头高通。高通作为主流移动芯片厂商之一，占据整个市场的半壁江山，国内外手机厂商基本都和高通有合作，即便苹果都在使用高通的基带。

而高通与华为二者之间的关系虽谈不上关系十分紧密的朋友，但也绝对算不上针锋相对的对手。因为华为在中低端机型设备上还采用高通的芯片，通信专利方面也有交叉授权，所以二者的发展关系也比较平衡。但是随着芯片规则的变化，华为采购高通芯片的数量大幅减少，这就直接导致了高通市场份额丢失了一部分。