欧盟效仿美国大搞“芯片基建”？全球芯片荒至少还要持续半年

时间：2022-02-19 15:55:01

关键字：欧盟芯片基建芯片

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[导读]全球芯片产业链争夺赛愈发激烈，这边美国3000亿美元官方的第三方的的芯片法案刚刚通关众议院，箭在弦上，即将发射;那边欧盟就心急如焚，不甘落后地正式推出超级法案：狂砸430亿欧元(约合3127亿元人民币)搞芯片。

全球芯片产业链争夺赛愈发激烈，这边美国3000亿美元官方的第三方的的芯片法案刚刚通关众议院，箭在弦上，即将发射;那边欧盟就心急如焚，不甘落后地正式推出超级法案：狂砸430亿欧元(约合3127亿元人民币)搞芯片。

其中，110亿欧元用于发展芯片设备、生产线、人员培训等项目，欧盟还将专门建立芯片基金，鼓励初创企业融资搞芯片，不止于此，还另外设立了半导体股权投资基金，支持各大欧洲企业扩张芯片市场。

欧盟表示，有了这笔钱，未来芯片发展不愁了，到了2030年其芯片产能在全球占比势必要达到20%。换而言之，若是实现了这个目标，八年内欧盟芯片产能必须达到目前的四倍水平。

值得注意的是，欧盟有样学样，也向各大芯片厂商发出一份调查问卷，要求他们填写资料，提交数据，以帮助欧盟更好地了解当前“芯片荒”对欧洲工业的影响。

据了解，此前美国打着找到全球芯片荒根源的幌子，要求三星、台积电(125.31, -0.21, -0.17%)等芯片厂商提交商业机密数据，最后把各家数据骗到手了，美国却表示心有余而力不足，全球芯片荒至少还要持续半年，大家只能自求多福了。

要知道，2021年可能是全球芯片业最分裂的一年，一边是疫情导致的极其旺盛的芯片需求，另一边全球芯片产能持续紧缺，供应不上，于是市场屡屡上演抢芯大战，造成芯片价格猛涨3到10倍，甚至个别芯片一度涨价30到40倍。不过，去年也是全球芯片业的丰收年：销售额达到创纪录的5835亿美元。

在美国总统拜登执政即将百日之际，白宫于当地时间4月12日就芯片半导体问题举行了一次高规格会议。拜登与来自国家安全、经济、商务部门的白宫官员，以虚拟会议的方式与来自19家芯片产业链上的重要企业管理层进行会谈。在会上拜登手持芯片强调：“芯片、晶片、电池、宽带，都是基建。”拜登目前正在推行一项总额近2.3万亿美元的基建投资计划。

这场会议以线上方式举行，白宫现场出席人包括拜登、国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯(Brian Deese)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)等。线上参会的包括福特、英特尔、三星等19家相关大型企业，还包括来自中国台湾的全球第一大晶圆制造商台积电。

美国白宫主持召开半导体大会，拜登在会上仍借中国渲染紧迫感，宣称“中国欲主导半导体供应链，美国不能坐视”。

拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建计划，拿出一张芯片强调，“这也是基建!”。

“我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等，”拜登在对媒体公开的环节时催促道，“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的，我们也必须做。”

会议全程大约3小时，白宫方面表示，“与会者们强调了提高半导体供应链透明度，以帮助缓解当前短缺。他们认为改善整个供应链中的需求预测也十分重要，以帮助缓解未来挑战”。会上还提出要建设“额外的半导体制造能力”，以解决供应不足。

台积电董事长刘德音在参加峰会前吹风称，晶片短缺与制造商所在地点无关。他指出，“缺芯”主要因疫情下的供应链存货增加、中美贸易紧张、以及疫情加速数字经济转型。

拜登本人的亲自出席，令这场会议引发全球高度关注。拜登在会上推进基建计划的提议，他手持一张芯片强调：“这也是基建!”

为了提振美国经济，拜登政府正在推行一个总额达到2.3万亿美元的基建资产包，其中包括路建交通、房屋、制造业等分类计划。目前这一计划还在“营销”阶段，媒体报道称，许多白宫人士批评这个计划“太宽泛，而且局限于道路、桥梁等传统基建项目。”

“我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等，”拜登在对媒体公开的环节时催促道，“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域。这是别人正在做的，我们也必须做。”拜登称，相信振兴美国国内芯片产业将是一个“跨越党派的问题”，并将“在美国参议院获得广泛支持”。

芯片等规则被修改后，很多国家和地区的企业都将芯片作为重点发展，要么是投资自研芯片，要么是加速芯片技术进步，要么就是提升芯片产能，尽可能实现自给自足。

但没有想到的是，进入2022年后，芯片行业再次发生了巨变，情况是这样的。

台积电计划今年投资最高440亿美元进行建厂、芯片研发等活动，英特尔直接宣布200亿美元建厂，格芯也获得供应商32亿美元的建厂支持。