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[导读]全球芯片产业链争夺赛愈发激烈,这边美国3000亿美元官方的第三方的的芯片法案刚刚通关众议院,箭在弦上,即将发射;那边欧盟就心急如焚,不甘落后地正式推出超级法案:狂砸430亿欧元(约合3127亿元人民币)搞芯片。

全球芯片产业链争夺赛愈发激烈,这边美国3000亿美元官方的第三方的的芯片法案刚刚通关众议院,箭在弦上,即将发射;那边欧盟就心急如焚,不甘落后地正式推出超级法案:狂砸430亿欧元(约合3127亿元人民币)搞芯片。

其中,110亿欧元用于发展芯片设备、生产线、人员培训等项目,欧盟还将专门建立芯片基金,鼓励初创企业融资搞芯片,不止于此,还另外设立了半导体股权投资基金,支持各大欧洲企业扩张芯片市场。

欧盟表示,有了这笔钱,未来芯片发展不愁了,到了2030年其芯片产能在全球占比势必要达到20%。换而言之,若是实现了这个目标,八年内欧盟芯片产能必须达到目前的四倍水平。

值得注意的是,欧盟有样学样,也向各大芯片厂商发出一份调查问卷,要求他们填写资料,提交数据,以帮助欧盟更好地了解当前“芯片荒”对欧洲工业的影响。

据了解,此前美国打着找到全球芯片荒根源的幌子,要求三星、台积电(125.31, -0.21, -0.17%)等芯片厂商提交商业机密数据,最后把各家数据骗到手了,美国却表示心有余而力不足,全球芯片荒至少还要持续半年,大家只能自求多福了。

要知道,2021年可能是全球芯片业最分裂的一年,一边是疫情导致的极其旺盛的芯片需求,另一边全球芯片产能持续紧缺,供应不上,于是市场屡屡上演抢芯大战,造成芯片价格猛涨3到10倍,甚至个别芯片一度涨价30到40倍。不过,去年也是全球芯片业的丰收年:销售额达到创纪录的5835亿美元。

在美国总统拜登执政即将百日之际,白宫于当地时间4月12日就芯片半导体问题举行了一次高规格会议。拜登与来自国家安全、经济、商务部门的白宫官员,以虚拟会议的方式与来自19家芯片产业链上的重要企业管理层进行会谈。在会上拜登手持芯片强调:“芯片、晶片、电池、宽带,都是基建。”拜登目前正在推行一项总额近2.3万亿美元的基建投资计划。

这场会议以线上方式举行,白宫现场出席人包括拜登、国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯(Brian Deese)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)等。线上参会的包括福特、英特尔、三星等19家相关大型企业,还包括来自中国台湾的全球第一大晶圆制造商台积电。

美国白宫主持召开半导体大会,拜登在会上仍借中国渲染紧迫感,宣称“中国欲主导半导体供应链,美国不能坐视”。

拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建计划,拿出一张芯片强调,“这也是基建!”。

“我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等,”拜登在对媒体公开的环节时催促道,“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的,我们也必须做。”

会议全程大约3小时,白宫方面表示,“与会者们强调了提高半导体供应链透明度,以帮助缓解当前短缺。他们认为改善整个供应链中的需求预测也十分重要,以帮助缓解未来挑战”。会上还提出要建设“额外的半导体制造能力”,以解决供应不足。

台积电董事长刘德音在参加峰会前吹风称,晶片短缺与制造商所在地点无关。他指出,“缺芯”主要因疫情下的供应链存货增加、中美贸易紧张、以及疫情加速数字经济转型。

拜登本人的亲自出席,令这场会议引发全球高度关注。拜登在会上推进基建计划的提议,他手持一张芯片强调:“这也是基建!”

为了提振美国经济,拜登政府正在推行一个总额达到2.3万亿美元的基建资产包,其中包括路建交通、房屋、制造业等分类计划。目前这一计划还在“营销”阶段,媒体报道称,许多白宫人士批评这个计划“太宽泛,而且局限于道路、桥梁等传统基建项目。”

“我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等,”拜登在对媒体公开的环节时催促道,“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域。这是别人正在做的,我们也必须做。”拜登称,相信振兴美国国内芯片产业将是一个“跨越党派的问题”,并将“在美国参议院获得广泛支持”。

芯片等规则被修改后,很多国家和地区的企业都将芯片作为重点发展,要么是投资自研芯片,要么是加速芯片技术进步,要么就是提升芯片产能,尽可能实现自给自足。

但没有想到的是,进入2022年后,芯片行业再次发生了巨变,情况是这样的。

台积电计划今年投资最高440亿美元进行建厂、芯片研发等活动,英特尔直接宣布200亿美元建厂,格芯也获得供应商32亿美元的建厂支持。

最主要的是,美520亿美元芯片政策基本敲定,主要用于提升芯片制造技术以及本土芯片产能;欧盟420亿欧元的芯片政策也正式公布,折合美元约500亿,主要提升芯片产能。

另外,华为2021年营收虽然下滑约1/3,但任正非表示将会拿出每年20%的营收作为研发资金。

消息还称,华为将会拿出500亿元进行分红,鼓励并激励华为人就芯片等继续奋斗、突破。

都知道,芯片等规则被修改后,华为营收就出现了下滑,但华为仍继续执行分红的政策,消息称,华为将拿出来500亿元进行分红。

据了解,华为在营收下滑的情况仍进行大规模的分红,额度远超去年的350亿元,这说明华为确确实实想留住人才,通过分红等方式提升华为人的待遇。

另外,2022年是华为不平凡的一年,因为余承东说华为在2023年将王者归来,这意味着在2022年华为将芯片、产能、5G以及智能汽车等诸多问题。

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