当我们提到成本优化型FPGA，往往与简化逻辑资源、有限I/O和较低制造工艺联系在一起。诚然，在成本受限的系统设计中，对于价格、功耗和尺寸的要求更为敏感；但随着一系列创新应用的发展、随着边缘AI的深化，成本优化型FPGA也不再与低端划等号，而是会在满足边缘端侧设备功耗水平基础上，提供更高的功能性和灵活性。此次AMD推出的SUS+，是针对下一代、新一代的边缘设备做设计考量的，该系列以更高的I/O数、硬化控制器、先进的安全特性和16nm工艺等特色，成为了业界新一代成本优化型FPGA产品的标杆。
对于前沿趋势的把握，测试测量厂商感知通常会更敏锐一些。因为从研发、原型验证到实际上线，都需要测试测量的工作贯穿其中。现在测试测量厂商也不再是单纯的仪器商，而是行业解决方案的使能者...
2021年ST实现了182亿美元营收，预计今年营收将超过150亿美元；相比其之前的三年计划提前了很多年。其中和节能减排相关的负责任收入占比去年也已经达到了20%，将会在2025年超过30%的既定目标。ST为自己设定了成为顶级雇主的长远目标，员工职业安全绩效去年在半导体行业排名第一。
近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开，兆易创新Flash事业部产品市场经理张静在会上发布了主题为“持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新”的演讲。
随着Wi-Fi技术不断创新，最新的Wi-Fi6技术已经不仅仅适用于消费电子和IoT领域，而在像智能仪表、电动汽车充电桩以及一系列的工业物联网应用中，也将发挥巨大作用。而伴随着Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E技术加速普及，预计2023年Wi-Fi 6设备的全球出货量将达25亿台。面对如此庞大的市场和客户需求，TI在首届上海国际嵌入式展上发布了其全新Wi-Fi 6配套IC，将为物联网带来更稳健和经济的Wi-Fi技术。
在当今边缘智能与端侧计算设备的演进过程中，系统设计人员正面临着底层物理法则与算法需求之间的尖锐冲突。随着自动驾驶、智能座舱、工业视觉以及生成式智能体的普及，终端设备承载的计算流水线已经在逻辑层面高度收敛。无论是智能手机、车载系统还是工业设备，对外界的感知、建模、推理、决策乃至图形渲染，本质上都遵循着单一的数据流向、确定的响应时限以及受限的能耗预算。然而，底层的芯片实现并未实现同步收敛。相反，为了追求特定算子的理论吞吐峰值，芯片设计厂商在系统级芯片上不断堆砌独立的专用硬件单元，使边缘硅片陷入了碎片化困局。硬件模块的过度细分并没有带来线性的系统效能提升，反而让跨存储域的数据搬运演变成整个系统的性能瓶颈。
近日小鹏汽车获得大众集团7亿美元投资的消息，引发极大关注。不可否认，在当下汽车智能化、电气化的发展阶段，中国在技术和市场上都走在了世界前列。虽然今年上半年整车市场销售情况不佳，但汽车仍是具有超高增长前景的赛道，成为芯片厂商积极布局和重点投入的市场方向。对于内存厂商而言，汽车智能化功能增加，将会带来新的增量市场空间。近日我们在2023慕尼黑上海电子展上，有幸采访到了华邦电子大陆区产品营销处处长朱迪先生，就华邦电子在汽车领域的布局进行了深入的交流。
