[Works With 24] AI释放IoT新潜力，Silicon Labs全新Series 3平台无线SoC助力端侧计算时代的全面连接。
提到AI，就会想到英伟达。而同样的，不可忽视的端侧AI的计算提供者还有Arm。这两家计算公司在计算能力上的互取彼长，才能够成就今时今日和未来的全面AI场景。在当下AI加速成熟和规模化应用的阶段——或是像Rene Haas形容的在“人类探索的终极边疆”，两位卖铲人又是如何看待AI的发展？在由Arm主办的《Tech Unheard》首期播客中，NVIDIA创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）与Arm首席执行官Rene Haas展开对话。
当前端侧AI正在快速落地推进，而智能车载领域尤为活跃，特别是在国内市场，智能车载的快速发展引人注目。据Yole预测，2023年至2029年，全球车载摄像头市场规模将从57亿美元增至84亿美元。但目前车载视觉系统方案尚未统一，既有大域控制架构的探索，也有分布式架构的应用。而在分布式架构的应用场景中，面临的主要挑战在于如何更好地融合图像传感器与SoC，以实现性能与成本的最佳平衡。此外，在技术层面，需要通过更先进的平台工具和AI加速技术，结合图像性能优化手段，推动技术的迭代与升级。
