随着汽车软件数量爆发式的增长，整个行业都需要重新思考汽车产品的开发流程。为此，Arm推出了丰富的硬件IP、新的系统IP，以及全新的汽车计算与计算子系统产品路线图，旨在为各种汽车应用实现性能、功能安全、可扩展等方面的支持。
在2023年慕尼黑上海电子展上，意法半导体带来的ST60非接触式连接器，凭借高数据速率、低功耗、短距离点对点60GHz射频传输等特点，不仅在展会期间备受大家关注，更被其视作近两年的重点产品。
近日，功率变换IC领域的全球领导者Power Integrations推出了一款InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式开关IC，旨在为业界提供一种更高功率、更低成本的快充解决方案。
基于多年积累的丰富半导体生产工艺技术，罗姆开发了颠覆传统的氮化镓品牌——EcoGaN™系列产品，旨在进一步实现应用产品的节能和小型化。为了让大家全面地了解这一品牌，以及基于EcoGaN™系列的创新型电源解决方案，近日罗姆半导体（北京）有限公司技术中心总经理水原德健先生在媒体沟通会上对其进行了详细的介绍，并分享了相关领域的市场趋势与技术发展。
2023年4月7日至9日，在为期三天的第十一届中国电子信息博览会上，参展企业们不仅展示了各自的阶段性成果，更传达了其对未来的布局与期待。通过接触这些优秀企业和优质产品，我们可以深入了解到目前国产软硬件的技术实力。
为了给电源转换技术提供一种更为先进的解决方案，近日PI推出了一款全新高压集成半桥（IHB）电机驱动器IC产品——BridgeSwitch™-2，旨在提高BLDC控制性能，简化电机驱动逆变器设计。
为了解决耗电量急剧上升的难题，近日全球领先的高压集成电路供应商Power Integrations推出了InnoSwitch™4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关（ZVS）反激式IC，旨在为业界提供一种中功率应用更为高效的解决方案。
为了更好地满足AI实际用例的需求，今年Arm推出了一系列先进的解决方案，包括面向消费电子设备的全新计算子系统——Arm终端计算子系统（CSS），内涵基于Arm第五代GPU架构构建的全新GPU和最新的Armv9.2 CPU集群，以及面向热门AI框架的Arm Kleidi软件库。
近一年来，尼吉康针对物联网和可穿戴设备等应用，相继推出了围绕铝电解电容器、薄膜电容器，以及小型锂离子二次电池等最新技术的产品，为电容器市场带来了更多创新技术突破。
近日，在第十一届中国电子信息展会（CITE 2023）上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发带来了题为《现代高新技术：IC为根 AI为本》的精彩演讲。
PI公司全新推出的第五代标志性开关IC产品——TinySwitch™-5，既能满足欧盟ErP等严苛的能效要求，又能为物联网功能提供足够电力，帮助产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。
在2024年慕尼黑上海电子展上，DigiKey不仅展示了专为工程师、设计师等量身定制的全套服务和解决方案，同时还带来了现场演示、实践工坊等诸多精彩内容，吸引了大量专业观众前来参观交流。
