7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕。恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题参展，其系列落地化智能边缘解决方案吸引了大批专业观众驻足交流，成为了全场关注度火热的参展企业之一。
展望2020年，e络盟的产品投资策略之一，就是进一步丰富全新自有品牌Multicomp Pro的产品种类，让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值、高可靠性的替代产品，同时有助于客户降低预付成本并缩短产品研发周期。
作为物联网无线连接领域的领导者，Silicon Labs最近不仅推出了全新的Sub-GHz片上系统（SoC），还为物联网云服务和平台的开发人员推出了其一体化软件开发工具包（Unify SDK），以及全新的安全服务订制解决方案。
深耕高压高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations用一项颠覆性技术重新定义了反激拓扑的边界，其近日全新推出的TOPSwitchGaN™反激式IC系列产品将传统反激拓扑250W的功率上限一举拓展至440W，旨在让中高功率电源设计回归简洁。
相较于上一代无线供电芯片组“ML763x”，此次蓝碧石科技株式会社推出的“ML766x”新产品系统尺寸更小、供电量更大。
今年年中，由全球领先的数学计算软件开发商MathWorks主办的2024 MATLAB EXPO中国用户大会（北京站）在北京新云南皇冠假日酒店隆重举行。作为本次大会的重磅嘉宾之一，海尔集团嵌入式开发专家范纪青带来了题为《基于模型设计的创新开发模式在家电嵌入式软件中的应用》的主旨演讲，以水联网家电为例，介绍了海尔智家研发团队如何采用基于模型的设计，对电控相关系统进行建模，开展基于模型的仿真测试，并利用自动代码生成实现快速部署，从而在家电行业日趋激烈的市场竞争环境下，提升嵌入式软件的开发效率与质量。
11月5日，Altera在北京举办了媒体沟通会。这是自英特尔旗下FPGA业务被私募股权公司银湖资本收购多数股权并重新以“Altera”之名独立运营后，其新任CEO在中国的首次公开亮相。
自2015年底成立以来，忆芯科技已先后完成了多颗高端消费级/企业级PCIe SSD主控芯片流片，并实现了大规模量产；而在今年3月2日，忆芯科技又发布了全新一代PCIe4.0高端企业级SSD主控芯片——STAR2000系列产品及方案，再一次将数据存储性能提升到一个新的高度。
