近日，纵行科技发布了《ZETA技术白皮书》，并携手日本凸版集团共同推出了五款新产品——ZETA SDR网关、ZETA/LoRa双模智能路由、TinyML算法增量升级、ZETA端智能振温传感器，以及凸版ZETA R3模组，旨在为LPWAN、工业、物流等行业带来全新变革。
近期，恩智浦在大连金石滩举办了“2025汽车领导力媒体开放日”活动，全面展示了其在中国市场的战略布局、技术创新成果，以及与本土车企的深度合作，并通过“在中国为中国”和“在中国为全球”的战略理念，揭示了半导体技术如何赋能中国智能电动汽车产业的未来发展。
2021年4月28-29日，最in最热的第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节在深圳华侨城洲际大酒店隆重举办。本届峰会以《“芯”生态，“助”安全，“连”未来》为主题，围绕“工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新”四大应用方向，为广大蝶粉带来了面向未来的新产品与新技术。
为了应对海量数据挑战，近日Arm对Arm® Neoverse™ 路线图进行了再次更新——推出Neoverse V2平台（代号“Demeter”）。
伴随着大模型AI的崛起，计算机的性能需求将得到进一步提升，一场新的革命即将来临。作为行业的引领者，英特尔不仅率先提出了AI PC概念，还重磅推出了两款面向AI的处理器平台。
在2024年慕尼黑上海电子展上，意法半导体展出的ST25TA-E NFC标签芯片凭借专业独有的加密算法，吸引了大量观众驻足围观。据悉，该产品结合了NFC和区块链两大技术优势，具有极高的安全性、隐私性、可靠性等特点，可以用于品牌保护、反克隆、产品认证和资产跟踪等方面，专为保护奢侈品、艺术品等需要数字证书的高价值产品而设计。
近日，21ic中国电子网记者采访了360政企安全集团工业及车联网安全事业部行业总监陈磊，探讨了新基建时代下的网络安全挑战与应对之策。
为了顺应“双碳”目标和市场需求，近日全球领先的高压集成电路供应商Power Integrations（以下简称“PI”）推出了两款门极驱动器——SCALE-iFlex™ LT NTC和1SP0635V2A0D，旨在为业界提供一种风电变流器、光伏和储能应用的理想解决方案。
近年来，以5G为代表的数字化转型引发了一系列数据爆炸，导致人们对计算能力和数字存储的需求日益增长。为了应对这一挑战，西门子EDA针对半导体市场，相继推出了包括模拟设计、系统仿真、封装测试等一系列解决方案。
近日，英特尔联合华铭、锐宝智联和育脉共同打造了融合掌静脉特征识别技术的智能城市轨道交通自动售检票系统（AFC）方案，将掌静脉特征识别技术应用于城市轨道交通场景，实现了轨道交通自动售检票系统的技术革新。
2月11日，三星电子正式发布了其新一代高端旗舰智能手机——Galaxy S25系列。作为三星在智能手机领域的最新力作，Galaxy S25系列不仅在硬件性能上实现了全面升级，更通过创新的Galaxy AI技术，将智能手机从信息时代的智能中枢，提升为高效管理生活、辅助创作、优化沟通的重要伙伴。
