随着时间的推移，STM32已经从最初的F1系列步入到由F0、F1、F2、F3、F4等组成庞大产品阵营。STM32已经建成包含软件工具、设计案例、教程等等在内的一整套的生太系统。现在STM32 F4系列再次向上下两端拓展，再次丰富了
由《今日电子》杂志和21IC中国电子网举办的电源技术研讨会圆满闭幕了。遍及全国六大城市，60多场精彩演讲，2000多工程师现场出席，这些都在继续刷新电源会的记录。不过，比起这些数字，更让人感兴趣的是，有很多最新
1、半导体技术朝着“三维”迈进在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。近来“三维半导体”越来越受业界关注，各种高端厂商积极加入到三维半
9月10日，Cadence公司一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在北京金隅喜来登酒店终于与大家见面了。对于Cadence，相信大家都不陌生。公司成立于1988年，总部位于加州圣荷塞，是全球电子设计自动
无止境的带宽需求、无处不在的互联计算和势在必行的可编程技术一直驱动着FPGA行业的整体发展。由简单的逻辑集成到现在集成ARM核、DSP、模拟电路、存储器等无所不包的系统级集成，由此前价格高昂到现在低成本低功耗，
杨飞赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁随着FPGA步入28nm行列，不仅加速取代ASIC和ASSP，而且通过更多的集成与融合，打通了系统的“关节”。FPGA巨头赛灵思(Xilinx)的All Programmable FPGA、3D IC和SoC在2
Patrick DorseyAltera公司产品营销资深总监14nm FinFET 工艺的杀手锏级应用纵观过去五代的发展，制程微缩在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通过下一代高端Stratix 10系列将同时在工艺和架构上实现创新。Altera将
Brent Przybus莱迪思半导体公司产品营销高级总监持续优化FPGA成本和功耗莱迪思半导体公司不断在评估各种制程工艺，力求在成本、功耗、大小和上市时间方面，达到最佳的平衡。然而，莱迪思没有加入另两家更大的FPGA厂商
9月12日第十二届电源技术研讨会北京站召开，TOP-10电源产品奖颁奖，为21IC和今日电子一年一度的电源季画上了圆满的句号。和以往相比，今年GaN（氮化镓）技术受关注的程度显著提高，在研讨会、颁奖礼和厂商交流中被多
FPGA一直走在半导体工艺领先的前列，当前集成度大幅提升，DSP、收发器等功能模块更上台阶，通过集成ARM核来拓展嵌入式市场，加速取代ASIC/ASSP;但是成本、功耗、器件利用率等仍是FPGA发展的强劲阻力。虽然FPGA行业的
最近苹果iPhong 5s终于和期盼它已久的粉丝们见面了。彭博社周一刊登题为《iPhone 5s为可穿戴产品奠定未来》(Apple Seen Seeding Future Wearable Products in iPhone)的评论文章称，虽然iPhone 5s看似只是对硬件进
嵌入式计算演变的趋势主要体现在：功耗、性能、集成;小尺寸、低成本的智能传感器节点;适用于医疗的可穿戴式和可吞服设备;低功耗连接器件是物联网型应用的理想选择。对于连接服务的M2M世界，机会无处不在。嵌入式计算
在人们的印象中，ADI公司就是精确数据转换的代名词。从1965创业至今，历经四十余载，已经在半导体行业树立了一个强大的品牌。进入新世纪后，随着新老应用的兴衰转换，半导体行业发生了巨大的变化。 时值ADI公司新任
不晓得大家看没看题为《神奇的“泰迪熊”》这篇博客。曾经电影中那只又萌又坏的Ted已经来到了现实生活中。视频里，活泼可爱的小主持人向观众介绍她的好朋友——泰迪。除了长相有点逊以外，这只泰
随着更宽带宽的新标准不断问世，以及没太设备能够接收到的无线电台的数量越来越多，手机中的功率放大器设计也变得更加复杂，对测试需求和测试成本产生了直接的影响。各种业务问题，例如这些器件的价格压力等，对负责
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