赛灵思、Altera、莱迪思 如何走自己的“阳关道”？

无止境的带宽需求、无处不在的互联计算和势在必行的可编程技术一直驱动着FPGA行业的整体发展。由简单的逻辑集成到现在集成ARM核、DSP、模拟电路、存储器等无所不包的系统级集成，由此前价格高昂到现在低成本低功耗，由工艺的跟随到成为先进工艺的引领和3D IC的成功，由传统的通信、工业和军工等应用向消费电子、医疗电子、汽车电子、嵌入式市场等扩展，FPGA当仁不让的成为半导体技术的领先者。

虽然FPGA的玩家并不多，但是在如何保持工艺技术领先、满足不同客户的需求、拓展未来市场方面都是有备而来。

杨飞

赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁

赛灵思28nm保持业界领先优势，得益于其强大而丰富的28nm产品线组合：拥有统一工艺及架构 (HPL高性能低功耗工艺)的All Programmable 7系列FPGA， 全球首个3D IC， 全球首个All Programmable SoC Zynq-7000系列， 以及引领设计方法学变革的、推动生产力大幅提升的Vivado开发工具套件。

2013年第二季度， 赛灵思28nm产品销售额更是达到5000万美元，占据了将近70%的市场份额。与此同时，宣布了全球首个投片20nm芯片以及行业首个ASIC级的UltraScale可编程架构， 从而继续领先新的工艺节点。

单纯靠工艺进步来提升FPGA性能已成“过去时”，赛灵思在工艺持续领先的同时，利用架构的创新把FPGA取代ASIC 和ASSP的进程推向了全新的境界。 2013年7月， 赛灵思宣布投片半导体界首个20nm器件同时也是PLD行业的第一个20nm的All Programmable器件，更实现了业界首款被称为UltraScale 的ASIC级可编程架构。赛灵思和TSMC已经组成一支团队， 联合优化FinFET工艺，打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。计划2013年和2014年分别先后推出采用台积公司20SoC工艺与16FinFET工艺的世界级产品。赛灵思与TSMC强强联合，再加上与ARM在嵌入式领域的配合，未来几年赛灵思的市场份额将进一步扩大，稳居行业第一的地位。

提供强大的工具和设计方法某种程度上甚至比打造产品品质本身更重要，深谙这样的道理，赛灵思不遗余力的从头打造了Vivado设计平台，该套件使设计效率达到了前所未有的提升。

而赛灵思向着智能的系统解决方案提供商转型的努力也是有目共睹的， Smarter Network (更智能网络)和 Smarter Vision(更智能视觉)正是这种转型之作。Smarter Network 解决方案是专门为通信行业量身定制的。而针对更广泛的市场，Smarter Vision All Programmable解决方案正在引领众多领域的系统变革创新。

Patrick Dorsey

Altera公司产品营销资深总监

工艺领先是FPGA前进的动力。28nm FPGA还没被市场彻底消化，65nm、40nm FPGA仍在市场上大量应用，对14nm工艺的争夺已拉开帷幕。

对于14nm，Altera可谓信心十足。Patrick Dorsey表示：“Altera是可以使用英特尔14纳米三栅极工艺的唯一主要FPGA提供商，这意味着在高端FPGA市场，没有其他主要的FPGA提供商能够在功耗、性能和集成度方面进行竞争。英特尔的14纳米三栅极是唯一真正可实现微缩先前节点的制程工艺。”

在Altera下一代高端Stratix 10系列将同时在工艺和架构上实现创新。除了运用英特尔的第二代14纳米三栅极 (FinFET)工艺，Stratix 10 FPGA还拥有增强的高性能架构。对工艺技术和架构的同时优化，使得Stratix 10系列可提供相当于目前28纳米高端系列2倍的性能优势。对于在FPGA中不需要如此高性能的客户，可以根据系统需要降低性能，并实现高达70%的功耗节约。

工具对于FPGA器件功能发挥至关重要，Altera的开发环境和支持工具为众多希望从FPGA中获得方便的客户提供技术优势。这包括面向软件程序员的OpenCL SDK和支持嵌入式设计人员的高端设计流程和嵌入式设计套件。对于硬件设计人员，Altera持续改善编译时间，并为更有效的设计入口提供更高水平的抽象。

Brent Przybus

莱迪思半导体公司产品营销高级总监

莱迪思没有加入FPGA厂商的工艺技术竞赛。Brent Przybus表示：莱迪思并不是靠拥有最高性能、最大的FPGA来竞争。恰恰相反，我们服务于完全不同的应用领域和市场，如移动设备类消费电子产品，它们需要非常低的成本和功耗。事实上，大多数的客户不是太关心使用的是哪一代的制程工艺。

持续优化FPGA成本和功耗，莱迪思致力于开发包括架构、封装、混合信号和设计工具方面的关键技术，以便能够提供最佳的方案来解决市场和应用需求，专为的目标市场提供互连技术，专注于为客户提供易于使用的开发套件和参考设计。莱迪思所有的开发套件都是专门设计，使得设计人员能够迅速地实现设计、评估和生产。

移动设备类消费电子市场是莱迪思专注的主要市场，同时越来越多地渗透到工业、替代能源市场，并且中国的汽车市场开始采用莱迪思的低功耗、低成本、小封装的解决方案，用以实现独特的定制功能。它们的一个共同的需求就是低成本、低功耗和小封装。

无论怎样出招，归根结底就是要用新产品、新技术带给客户更多的价值。因为客户不在意是什么工艺，而是更加关心能够降低多少功耗、增加什么性能、减少多少投入、提高多少开发易用性、缩短多少上市时间。