第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)盛大召开!——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开!

AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展，汇聚了来自整车厂、Tier 1供应商、芯片设计企业、科研机构的近千名行业专家与决策者，围绕智能驾驶、智能座舱、车规芯片可靠性、功能安全、第三代半导体在汽车领域的应用等前沿议题展开深度交流，共启汽车电子技术新纪元。大会对推动国产芯片汽车应用，引领汽车电子行业发展具有重要意义。

AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆

“2026国产车规芯片新品十强”榜单正式发布!

5月20日上午，大会举办了国产车规芯片供需对接及新品健康指数评价研讨会，国内首个聚焦车规芯片健康指数评价标准——“艾思齐”(AsaChi)正式发布。依据此标准权威评定，备受行业瞩目的“2026国产车规芯片新品十强”榜单正式揭晓。

本次“TOP 10”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。依托“艾思齐”标准，评审组首先对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》收集的、来自127家企业的341款产品进行严格筛选，挖掘出了处理器、MCU、功率半导体、存储器等领域实现突破的一批国产新秀，最终产生“2026国产车规芯片新品TOP 30”。

“2026国产车规芯片新品TOP 30”入围企业名单如下：

“2026国产车规芯片新品TOP 30”入围企业

杭州士兰微电子股份有限公司

比亚迪半导体股份有限公司

兆易创新科技集团股份有限公司

深圳佰维存储科技股份有限公司

杭州国科微电子有限公司

广东高云半导体科技股份有限公司

芯合电子(上海)有限公司

瓴芯电子科技(无锡)有限公司

圣邦微电子(北京)股份有限公司

深圳市江波龙电子股份有限公司

上海复旦微电子集团股份有限公司

上海芯旺微电子技术股份有限公司

上海为旌科技有限公司

新郦璞科技(上海)有限公司

豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司

华润微集成电路(无锡)有限公司

北京矽成半导体有限公司

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

紫光同芯微电子有限公司

上海贝岭股份有限公司

上海富瀚微电子股份有限公司

珠海全志科技股份有限公司

苏州国芯科技股份有限公司

上海安路信息科技股份有限公司

湖南紫荆半导体有限公司

珠海极海半导体有限公司

中微半导体(深圳)股份有限公司

上海艾为电子技术股份有限公司

聚辰半导体股份有限公司

东芯半导体股份有限公司

为进一步遴选出年度标杆产品，评审组从TOP 30国产车规芯片中精心选出了一批性能卓越、市场量大、可靠性强的芯片，进入“2026国产车规芯片新品十强评审”现场闭门答辩环节。

由长安、东风、上汽集团、上汽乘用车、上汽大众、北汽、蔚来、小鹏、理想等车企用户单位，联合电子、联创电子等一级供应商的甲方评委，上海汽车芯片工程中心、上海交通大学、中国汽车技术研究中心、国家汽车芯片质量检验检测中心、中国集成电路设计创新联盟等行业有关独立第三方专家组成的豪华评审团近20位评委(其中共计11家甲方评委)，依据“艾思齐”标准四大核心维度进行严格的现场质询与独立评分。

经过严格的现场答辩评审，10家公司的产品以优异的表现斩获“2026国产车规芯片新品十强”称号。

在当日下午的AEIF 2026高峰论坛上，组委会为十强企业举行了隆重的颁奖仪式。

汽车电子高峰论坛

前沿技术与产业战略同台碰撞

5月20日下午的高峰论坛由AEPC汽车电子专业委员会主任梁元聪主持。

上海交通大学教授机械与动力工程学院教授、智能网联汽车领域首席研究员殷承良，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，芯原微电子(上海)股份有限公司执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟，巨霖科技(上海)有限公司副总经理邓俊勇，珠海硅芯科技有限公司创始人兼总经理赵毅，日月光半导体研发中心处长王陈肇，泰瑞达中国区计算测试事业群总经理(业务与市场)、全球汽车与计算事业部总监张震宇，智己汽车科技有限公司副首席技术官郭辉，博世智能驾控中国区总裁吴永桥，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅分别发表主题演讲，内容涵盖智能网联与天地融合、EDA与仿真验证技术革新、先进封装与Chiplet架构、芯片测试、智能驾驶与AI座舱、产业生态与战略布局等当前汽车电子领域最广泛的前沿热点。

AEPC汽车电子专委会理事会扩大会议

凝聚共识，共绘蓝图

当天下午，还召开了AEPC专委会一届二次理事会扩大会议，会议由AEPC副主任兼秘书长程晋格主持，AEPC主任梁元聪为22位新加入的委员授牌。

同时，AEPC专委会执行秘书黄友庚对2026年度工作进行了总结汇报，介绍了过去半年AEPC在标准制定、供需对接、健康指数评价等方面取得的成果，并公布下一阶段的重点工作部署。与会理事单位代表就未来活动计划展开了深入讨论。

《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》发布

交流晚宴暨颁奖典礼上，《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》(以下简称“目录”)正式公布，原中国电子技术标准化研究院实验室主任、副总工程师陈大为对《目录》进行了深度解读。

作为AEIF大会的重要亮点之一，每年《国产车规芯片可靠性分级目录》的发布都会受到业界极大的关注。2026年《目录》共收集了127家企业的341款产品，其中93家企业提供了292份AEC-Q100测试报告，申报企业和产品数量再创新高，产品类型覆盖了电源管理芯片、处理器/MCU、存储器、信息安全芯片、网络互联芯片、音视频芯片、信息娱乐芯片、功率器件、MEMS传感器件、接口芯片、LED驱动芯片、IGBT、FPGA等20多个门类。

“汽车电子·2026年度金芯奖”

表彰卓越，加速国产替代

“汽车电子·2026年度金芯奖”颁奖仪式于AEIF 2026特邀晚宴期间隆重举行。来自整车厂、Tier1供应商、芯片企业及科研机构等数百位行业精英共同见证了这一荣耀时刻。

“汽车电子·2026年度金芯奖”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展，依托《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》历经项目征集、网络投票及编委会专家及整车、零部件领域权威专家评委会评选、终审等多轮严格评审程序，最终遴选出在技术先进性、创新性与突破性方面成果显著，对国产车规芯片实现填补空白、持续突破与行业引领具有示范效应和产业推动价值的优秀企业与产品。

本次评选活动设卓越产品奖、新锐产品奖、创新应用奖、创新企业奖四大奖项，共29家企业获奖，完整获奖名单请点击下方图片查看：

2场专题论坛

助力车规芯片从“可用”迈向“好用”

5月21日，大会设置 “车规芯片产业化与生态协同” 及 “AI与智能驾驶” 两大专题论坛。来自长电、巨霖、季丰、芯原、芯翼、华大半导体、颖脉、爱德万、东风、中汽芯、华润微、贝岭、特励达力科、北汽、为旌、上汽芯、同济大学等整车、芯片设计、封装测试、系统集成企业、研究机构的近20位企业代表和技术专家共话汽车芯片国产化前沿方向。中国汽车工程学会副理事长李克强院士深度解读了智能网联汽车车路云一体化顶层架构与建设路径，干货满满，现场交流气氛热烈!